6月1日日本汽车Tier1供应商电装Denso发布了《Semiconductor Strategy》，随后我们看到媒体报道正在考虑分拆其芯片部门，首席技术官Yoshifumi Kato在接受采访说：“必须考虑一下，单独对外销售半导体的时机是否会到来。这样的结构是否可行，值得探究。”电装有着50年的汽车半导体开发历史，目前2021年汽车半导体销售额4200亿日元，排在车载领域第五位，目标是到2025年把本公司生产的增加20%至5000亿日元（人民币257亿元）。Denso主要的半导体能力包括“功率半导体”、“模拟半导体”领域和自动驾驶的传感器开发能力，这种转变是非常有意思的。
备注：随着富士通、东芝、松下等在半导体圈的衰退，目前日本主要还有影响力的包括瑞萨、Denso、Rohm。
▲图1.Denso的半导体战略
Part 1 缺芯下电装的策略
Denso其实首先是丰田的“小弟”，也是最重要的汽车电子零部件抓手。在2021年Q3出现东南亚疫情以前丰田的芯片管理是排名前列的。丰田和Denso在2011年3月11日日本地震灾难摧毁供应链之后，半导体的交货时间太长，无法应对自然灾害等破坏性冲击。供应商需要储备价值2到6个月的芯片，具体取决于从订货到交货的时间，也就是长周期采购的风险清单。这套系统也是日系供应链从JIT的模式，加入了BCP业务连续性考虑，当然这套系统有一定的局限性。
▲图2.丰田的业务连续性规划
在Denso执行策略中，从建立风险清单、元器件分配的策略、替代元器件的方案准备和生产产能的优先级管理，都是努力去管好复杂的芯片供应链。我们其实可以理解——芯片这种平常不贵，但是缺起来就受不了的关键器件在未来的产业布局中非常重要。
▲图3.Denso应对芯片供应危机管理
电装是丰田的主要供应商，还建立了生产汽车生产芯片的立足点，从销售额来看汽车芯片约为4,200亿日元（29亿欧元）。在过去的三年里，电装公司在芯片业务上的投资总额为1,600亿日元（11亿欧元），对于Denso的微电子部门来说，汽车芯片是通过电装的零部件向整车客户进行装配的，而不一样的策略就是直接将半导体出售给其他车企和供应商。
Denso考虑芯片部门剥离出去，是否会变得更好。最主要看到外供和开拓其他市场的机会，这个分拆还没有任何决定（没有计划通过剥离芯片业务来为公司带来额外的资金），从目前的需求来看也是在努力满足丰田体系内部对芯片的需求。
▲图4.Denso面对的是一个增长的市场
Part 2 Denso的机会点
Denso购买台积电（TSMC）与索尼集团在日本建造的芯片工厂10%的股份，从2024年起每月生产55,000片12英寸晶圆，这对于将来制造SoC和MCU都有帮助。日本政府正在帮助建造九州岛上的芯片工厂，为附近的索尼图像传感器工厂生产芯片。Denso电装与联合微电子公司合作，在日本生产半导体晶圆，以支持电源和模拟芯片的生产。
从业务来看，Denso的业务基本点，聚焦在：
●MCU+SOC
●模拟和功率芯片
●传感器
▲图5.Denso的半导体产品和战略
从上述的说法来看，Denso在现在这个体量，要做的事情就是面对EE架构的变化，电气化和自动辅助驾驶的领域去开发新增的汽车电子芯片需求。
▲图6.Denso的长期战略执行
Denso的优势部分，是做新一代IGBT和SiC的器件，通过和USJC集合日本的力量开发300mm的圆晶。
▲图7.Denso的功率芯片的逻辑，
一方面自己做设计，一方面联合做制造
由于电动汽车的简化，逆变器大家都能做，竞争的重点无非是你是否有更便宜和性能更好的SiC产品。
▲图8.SiC的成本和特性竞争
AFE这块，之前东芝、瑞萨都在推进，Denso做的25路电芯采样，可以使得100串电池只用4个AFE芯片，这个成本的差异还是很明显的。
▲图9.BMS的AFE芯片
从上述走了一圈，其实Denso是看到了在汽车半导体领域机会，也看到了竞争的难度，这一轮全球Tier 1零部件都要对自己的业务连续性进行评估，围绕半导体展开，通过扩大化投资和独立运行效果更好点。
和欧洲大部分的Tier 1不一样（博世的布局和Denso很像），这次是生死存亡的选择。
▲图10.Denso的三大领域目标
小结：汽车芯片领域的思考，更多的还是围绕谁离需求近一些，哪种设计更具备通用性和合理性，至少这个领域是需要持续关注的。
作者：朱玉龙
来源：汽车电子设计
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