下冰雹 · 2022年06月20日

38%的工程师遇到流片失败,一套科学的signoff checklist有多重要

在之前的一篇文章里面,我们谈到流片失败的原因,然后末尾我做了一个小调查,结果大出所料,30%+的工程师会遇到过流片失败。如果再加上产能,产品市场等各种原因,做好一家芯片公司实属不易。

为什么大的公司很少出现流片失败,这归咎于一套完整的流片流程。可以这么说signoff的流程是一家芯片公司的核心竞争力所在。下面是我从IP signoff checklist里面挑的一些东西给大家分享。

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1.设计

  • 规格书完整性的检查,主要检查规格书是否将芯片的功能都记录下来,规格书中否有歧义。
  • 寄存器的检查,在芯片应用中的寄存器是否都有实现,寄存器的名称和属性是否正确。
  • clock和reset的检查,clock和reset是否都有接到对应的模块。
  • 宏定义的检查,检查宏是否按照设计的要求进行定义。
  • 芯片功能的检查,芯片是否已经实现规格书中所定义的所有功能
  • 设计中TODO和FIXME等地方的检查。
  • Lint语法检查,Lint语法检查在此非常重要。
  • 面积的检查,综合后芯片的面积是否符合设计需求
  • 芯片引脚检查,芯片的引脚数量及布局是否符合实际应用需求
  • CDC的检查,CDC中报的问题是否都有修掉
  • 安全功能的检查,安全功能的对抗措施是否都有实现
  • 软件人员对寄存器,设计功能和记录的未解决bug的检查

2.验证需要check的点

  • Testplan的检查,Testplan是否覆盖全部测试点,coverage group是否都包括了这些测试点。
  • FPV的主要的assertion是不是都有被证明
  • Regression 是不是都pass了
  • 安全、error scenarios,power,performance,stresstest 是否都有测过
  • Function coverage 是否收敛
  • 设计的接口是否都有测试到。
  • SOC中对应IP的验证test是否都有过
  • Code coverage 是否收敛
  • FPV中COI coverage是否收敛
  • 安全功能的对抗措施是否都有测到
  • 所有的bug是不是都有清掉,如果没有清掉原因有没有搞清楚
  • XPropagation 分析是否有完成
  • 所有TODO或者FIXME的地方是否都有清掉
  • 相关compile或者simulation中warning的地方有没有检查一遍
  • Gatelevel simulation有没有跑完,包括几个corner
  • 带UPF/CPF的simulation是否都有跑过

后端

  • LEC/Formality是否有比过
  • Timing是否有收敛掉
  • 芯片的动态功耗和静态功耗是否与设计的一致
  • ESD,latchup和ERC等检查是否有过
  • 最终的网表与最初的网表功能是否一致
  • 电源域划分是否合理,功能模块摆放是否合理。
作者:IC bug 猎人
原文链接:处芯积律

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