在不久前分享的《2021 OCP Global Summit会议资料下载分享》中，我就曾整理出一个Chiplet分类目录，今天的资料更多点。
本文分享的资料，来自“HiPChips Chiplet Workshop @ ISCA Conference”技术会议，其中“HiPChips” 和 “ISCA”分别是High Performance Chiplet and Interconnect Architectures（高性能Chiplet小芯片及互连架构）、International Symposium on Computer Architecture（计算机体系结构国际研讨会）的缩写。
pdf演讲稿打包下载
https://pan.baidu.com/s/1U7Xc3OHRaFSEk42oEx5nGQ?pwd=nwoj
提取码：nwoj
资料来源 https://www.opencompute.org/summit/ocp-at-the-isca-conference/slides（这次只有一段课程的视频下载，没有yutobe那些了）
Intel和AMD看上去没讲啥新东西，反而是NVIDIA分享的《High-Bandwidth Density, Energy-Efficient, Short-Reach Signaling that Enables Massively Scalable Parallelism》，里面有些未来的东西，我从中只截选了下面几张图。
1个2x2的GPU阵列，应该就是NVIDIA未来的Chiplet，在GPUDie之间可达数TB/s的带宽。把4颗这样的MCM-GPU封装芯片放在一块电路板上，就是未来的DGX模块吧？总共包含有16个GPU Die。
无论是在GPU Packgae封装上，还是走在PCB板上的GPU封装间互连，应该用的都是GRS Links。那为什么下图中写着：由8条Data lane组成的 Off-Package带宽，只有25GB/s呢？
大家留意到了吗？这个Die间距只有大约1mm，超短线能降低片上互连热损耗，应该可以提高带宽吧。
以下是我简单整理的演讲题目（官网是按时间顺序而不是按分类），可以看出主要的2大类话题：Chiplet Design & Architecure、Standards and ECO；软件和I/O这块相对还少一些。由于文档总数不多，我在pdf下载里反而没分目录。
希望对大家有帮助。
作者：唐僧 huangliang
原文：企业存储技术
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