【爱集微点评】紫光同创的FPGA专利，通过FPGA电路TILE层级连接检查方法以解决现有技术中TILE层级验证效率较低的技术问题。
集微网消息，虽然在后疫情时代，国产FPGA仍然在以往基础上持续发力，在2022年已经有了显著提效，展望未来，今年FPGA依然需要全面“提档”。
FPGA芯片在通信、安防、工业等领域有着举足轻重的作用，随着工艺水平的逐步提升，FPGA芯片的规模不断扩大、性能不断提升，同时验证工作量也随之增加。如何有效地提升大规模FPGA电路的验证效率，已经成为重要课题。FPGA电路规模的扩大，意味着模块的数量、电路网表的规模、连接的复杂度的增加，而TILE层级作为FPGA电路验证层次之一，编写断言检查文件用于连接检查趋于消耗更多时间，与此同时，TILE BMA(BehaviorMicroArchitecture)模型与TILE NETLIST网表的连接检查相互独立进行，存在一定的重复和冗余，使得TILE层级验证效率较低。
为此，紫光同创于2022年2月28日申请了一项名为“FPGA电路TILE层级连接检查方法、装置、电子设备及存储介质”的发明专利（申请号：202210190218.2），申请人为深圳市紫光同创电子有限公司。
图1 FPGA电路TILE层级连接检查方法的流程示意图
图1是本发明提出的一种FPGA电路TILE层级连接检查方法的流程示意图。该FPGA电路TILE层级连接检查方法，主要包括以下步骤。首先获取TILE层级TILE BMA模型中各功能模块及CRAM单元之间的连接关系，根据该连接关系，生成第一连接检查断言文件（S101）。然后获取TILE层级TILE NETLIST网表中各功能模块及CRAM单元之间的连接关系，根据该连接关系，生成第二连接检查断言文件（S102）。接着利用第一连接检查断言文件先后检查所述TILE BMA模型与所述TILE NETLIST网表的连接是否正确，利用第二连接检查断言文件先后检查所述TILE NETLIST网表与所述TILE BMA模型的是否正确。
其中，FPGA电路TILE层级中包括多个功能模块及CRAM单元等基本模块，这些功能模块为能实现一些FPGA基本功能的模块，例如IOBD、IOBS、BSCR、BKCL、CCS等。而该CRAM单元用于存放能控制上述功能模块基本功能的配置点。
在生成连接检查断言文件时，使用脚本先基于TILE BMA模型提取内部各模块的第一连接检查断言文件，然后基于TILE NETLIST网表，提取出第二断言检查文件。
图2 FPGA电路TILE层级连接检查装置结构示意图
图2是本发明提出的一种FPGA电路TILE层级连接检查装置的结构示意图。该FPGA电路TILE层级连接检查装置包括第一断言文件生成模块31、第二断言文件生成模块32及连接检查模块33。其中，第一断言文件生成模块31用于获取TILE层级TILE BMA模型中各功能模块及CRAM单元之间的连接关系，根据该连接关系，生成第一连接检查断言文件。第二断言文件生成模块32，用于获取TILE层级TILE NETLIST网表中各功能模块及CRAM单元之间的连接关系，根据该连接关系，生成第二连接检查断言文件。而连接检查模块33，分别利用第一/二连接检查断言文件先后检查TILE BMA模型与TILE NETLIST网表的连接是否正确。
简而言之，紫光同创的FPGA专利，通过FPGA电路TILE层级连接检查方法以解决现有技术中TILE层级验证效率较低的技术问题。
随着Altera和Xilinx的收购，FPGA的格局发生了巨变，但国内各个厂商仍然精耕细作，其中紫光同创已经形成了覆盖高、中、低端的全系列FPGA和SoPC可编程系统芯片。相信在国产化的趋势下，紫光同创一定可以把握机会，在国外市场中，为国产FPGA开辟新天地。
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（校对/赵月）
