集微网报道 （文/陈炳欣）芯片巨头ARM即将在美国纳斯达克IPO上市，引动各方密切关注。目前的消息是，其每股定价为51美元，落在预测区间高标，估值达到545 亿美元。尽管这个估值与英伟达、台积电成千上万亿美元的市值相比低了不少，但与IPO初期的定价相比却仍可称得上是一个“胜利”。作为全球最大的半导体IP供应商，这一估值也将抬升半导体IP行业的天花板。
ARM高标定价具有行业意义
IPO定价一直是本次ARM上市的各方关注重点。2016年软银以约320亿美元的价格收购ARM。现在ARM的估值虽然高于当初的收购价，却显然距离软银创始人孙正义的目标还有不少距离。当时，孙正义非常兴奋地宣称ARM将是软银集团的未来。“可以自信地说，ARM的价值将在五年内增长5倍。”
可是近10年的ARM业绩成长并未如当初的预期。2022年使用ARM技术的芯片总价值达989亿美元，但ARM的2023财年总体营收26.8亿-27.0亿美元，净利润只有5.24亿美元。这也是不少分析师对软银的乐观预期并不买账，认为ARM 超500亿美元估值可能高了的主要原因。
事实上这也反映了芯片行业中一直存在的一个话题，即半导体IP行业的盈利空间是不是真的有点儿“低”了？根据分析机构IPnest发布的半导体IP 报告，2022年设计IP行业营收66.7亿美元。而高通一个季度的营收就有百亿美元左右。
从收入构成来看，ARM的赚钱模式主要有两种：一种是通过许可证赚钱（占比总收入为40%）；另一个则是利用专利使用费赚钱（占比总收入60%）。其中，专利使用费作为ARM最赚钱的业务，定价却不高，这也是其市场占有率高达99%，收入和利润规模却不是特别大的重要原因。
为了改变这种形势提高定价，在本轮IPO中ARM也是颇费了一番心思。一方面，是引入战略投资者，确定基本盘；另一方面则宣称将改变发展模式，进入芯片设计，以获取更多利润。此前就有消息称，ARM在IPO之际，已经把一些最大客户列为首次公开募股的战略投资者，包括苹果公司、英伟达、台积电、英特尔和三星电子。各个投资者将向ARM投入2500万美元至1亿美元不等的资金。日前，台积电宣布，临时董事会决议，拟在不超过美金1亿元额度内认购ARM的普通股股份。
与此同时，ARM也在试图对发展模式进行一定改变。ARM在IPO文件中证实，将向客户提供“SoC 解决方案”许可，而不仅仅是IP。ARM在一份声明中写道：“最近，我们投资了一种以解决方案为中心的整体设计方法，超越了单个设计 IP 元素，提供了一个更完整的系统。”外界分析认为，ARM这样新的SoC 解决方案将面向汽车片上系统、客户端 PC 和云数据中心等领域，以在每台设备中获取更多价值。
ARM这种尝试显然是获得一定效果，获得了超过10倍的超额认购。为ARM在47美元到51美元的区间中，以高标定价提供了基础。而这一估值也可望抬升半导体IP行业在资本市场上的天花板。
半导体IP重要性仍在提升
半导体IP也称IP核，是一些可重复利用的、具有特定功能的集成电路模块，其发展与半导体产业的转移与细分息息相关。20世纪60年代半导体产业在美国发源，从硅谷诞生了一批领先时代的半导体公司。不过随着产业发展，产业的转移与细分不可避免，特别是21世纪产业热点从个人电脑向手机产业转移，终端产品更加复杂多样，芯片的设计难度也在不断提升，研发资源和成本持续增加，促使全球半导体产业分工持续细分，芯片设计服务产业的服务范围不断扩大，从芯片设计行业中拆分出半导体IP和EDA工具等产业链。
EDA工具可以辅助工程师设计更复杂、更强大的IC芯片；半导体IP则可应用于芯片中的多个组件，如处理器、外围接口、模拟部件、RAM / ROM、安全模块等，通过将不同组件的 IP 组合起来，可构成一幅完整的芯片设计版图。芯片设计公司可以通过采用半导体 IP缩短芯片设计周期、降低开发成本。设计工程师要想设计足够复杂的芯片，就必须有足够的IP储备，没有可利用的IP会让芯片设计任务难以完成。芯片设计行业就在这样的正向反馈中不断发展。
了解了半导体IP产业的发展历程可以看出，目前IP行业的规模虽然并不大，但是其居于产业链上游，对全产业链创新具有重要作用，能够带动大量下游行业发展。根据IBS数据显示，半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元，年均复合增长率为9.13%。其中处理器IP市场预计在2027年达到62.55亿美元；数模混合IP市场预计在2027年达到13.32亿美元；射频IP市场预计在2027年达到11.24亿美元。而ARM的此次操作，有望提高半导体IP企业在资本市场的定价权，抬高盈利预期，提高行业的天花板。
未来，随着先进制程的演进，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升，使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加。在28nm工艺节点下，单颗芯片中可集成的IP数量为87个。当工艺节点演进至7nm时，可集成的IP数量达到178个。单颗芯片可集成IP数量增多为更多IP在SoC中实现可复用提供新的空间，从而推动半导体IP市场进一步发展。
另一个趋势是Chiplet（小芯片或芯粒）技术某种意义上也被视为半导体IP的延伸，或将进一步扩展半导体IP产业的想象空间。Chiplet实现原理与半导体IP相似，是把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如3D集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。也就是说，Chiplet是在系统芯片层面实现IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复用。
目前，Chiplet技术已经有大量应用，比如AMD Zen架构之后的产品通常都采用了Chiplet的方式，Zen 2系列更是全系列采用Chiplet技术；英特尔Spring Crest神经网络芯片以及Lake Field异构计算芯片等也都采用了Chiplet技术。根据Omdia数据，2018年全球Chiplet市场规模为6.45亿美元，预计2024年市场规模可达58亿美元，年均复合增长率可达44%，并且有望逐渐扩展到整个半导体市场。
