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芯方向
Arm A-Profile构架2023扩展
随着人工智能（AI）的崛起和安全威胁加剧，计算的需求持续加强。因此，世界上各种设备核心的基础计算架构的持续演进显得尤为重要。这就是为什么我们的工程团队向Arm架构中添加新的功能和技术，然后软件团队确保软件尽可能无缝地利用这些未来的功能和技术。此博客为您简要介绍了Armv9.5-A中Arm架构的最新特性，详细介绍请阅读全文。（来源：极术社区Arm CPU 构架专栏）
完美！索尼提出增强型PTQ量化方法，可量化CNN/Transformer-Like等模型
深度神经网络（DNN）的量化已经成为将这种网络嵌入终端用户设备的关键要素。然而，当前的量化方法通常会导致显著的精度降低。在本文解读的来自索尼的论文中，作者提出了一种名为增强后训练量化（Enhanced Post-Training Quantization，EPTQ）的新方法。通过采用EPTQ，作者在各种模型、任务和数据集上取得了业界领先的结果，包括ImageNet分类、COCO目标检测以及Pascal-VOC语义分割。作者还展示了EPTQ在一系列扩展架构上的性能和兼容性，包括CNN、Transformers、混合模型和仅MLP模型。（来源：极术社区嵌入式AI专栏）
YTM32的DMA控制器要点详解
DMA可以在CPU之外，捕获到触发信号后，自行搬运数据从指定地址到另一个指定地址，并且还可以根据预先的配置自动计算下一次搬运的地址。使用DMA可以有效地节约CPU处理海量数据传输的负载。本文将介绍YTM32平台上DMA的工作机制，对关键概念展开讲解。（来源：极术社区嵌入式客栈专栏）
「专题速递」JPEG AI、端到端图像编码的标准化及产品落地、深度学习
本文为视频编解码与AI专题，汇集了JPEG AI的标准进展，端到端图像编码的标准化以及前沿产品的落地实践以及结合深度学习、AI增强的视频编码技术的相关内容。（来源：极术社区LiveVideoStack专栏）
SoC中的软件结构
在一个SoC的系统结构设计中，除了硬件结构以外，软件结构的设计对整个SoC的性能有很大的影响。尽管硬件的结构设计无论对哪个公司来说都是一种挑战，却不能忽略系统级上的挑战。在很多的SoC中，软件设计的复杂度和开发周期都要超过整个硬件的设计。软件设计在很大程度上决定了SoC中硬件电路的性能发挥。本文从六个方面详细介绍了SoC中的软件结构。（来源：极术社区平台安全架构(PSA)专栏）
芯观察
前沿芯片架构的变革下-HOTChip2023
芯片企业和设计者正处于一个充满挑战和机会的时代，随着数据和计算需求的不断增长，创新者正在寻找新的方式来提高性能、降低功耗、改善能源效率以及优化数据处理和分析的方法。这需要从传统的计算模型和设计方法中脱颖而出，采用更加定制化和创新性的解决方案，以满足未来的需求。作者通过上下篇文章对Hot Chips 2023会议中透漏出的芯片架构变革趋势做了详细介绍。（来源：极术社区芝能汽车电子设计专栏）
【活动】安谋科技“智能物联生态研讨会”，安谋科技/Arm/兆易创新等大咖重磅分享！
10月24日，安谋科技将联合Arm在深圳举办“智能物联生态研讨会”，来自安谋科技、Arm以及多家头部芯片厂商的高管/资深技术专家将齐聚一堂，包括 Arm 战略与生态系统执行副总裁 Drew Henry、安谋科技产品研发副总裁刘浩、Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健、Arm 汽车事业部全球市场副总裁 Dennis Laudick 等高管大咖，以及来自兆易创新、恒玄科技、旗芯微、杰发科技等知名厂商专家，将现身分享智能物联与智能汽车市场的前沿思考和最新成果，共同探讨本土芯片企业该如何把握市场机遇，实现创新突破。（来源：极术社区安谋科技专栏）
英伟达芯片，最新路线图
英伟达在最近公布了一个包括H200、B100、X100、B40、X40、GB200、GX200、GB200NVL、GX200NVL 等新部件在内的产品路线图，本文对路线图进行了详细介绍及分析。（来源：极术社区半导体行业观察专栏）
大疆车载的爆发
据大疆车载总监谢阗地透露，到2024年年底之前，将有超过20款车搭载大疆车载的智驾产品。大疆车载迎来了爆发的节点，为此大疆车载也在积极融资、招兵买马、屯芯片，为爆发的机会做充足的准备。本文对大疆车载的战略等做了详细分析。（来源：极术社区汽车电子与软件专栏）
汽车电子产业链升级，国内封装厂商抢跑工艺创新
以IDM模式为主旋律的汽车半导体市场正在迎来“变数”——伴随国内汽车OEM厂商席卷全球市场，本土汽车半导体产业链迎来快速发展与竞速上车时刻，而在国内IC领域Fabless企业聚集的背景下，国内“Fabless+Foundry”的合作模式正在向汽车半导体产业生态中的主流发展。集微咨询分析师赵翼在“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”上公开指出工艺推动的重要性，他表示，驱动类芯片、模拟前端芯片、高可靠性MCU等领域芯片厂商如果做不了IDM模式，那在“Fabless+Foundry”的合作上，需要IC设计企业与代工厂共同探索工艺层面的创新，打造相关解决方案。（来源：极术社区芯视野专栏）
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