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baron · 2023年11月29日

CoreLink NIC-400:适用于可穿戴设备和入门级智能手机的出色互连

随着 SoC 中处理器和 I/O 主设备的数量不断增加,对高效且易于设计的互连的需求变得至关重要。互连必须为系统中的所有主设备提供足够的吞吐量和足够低的延迟。但还必须将成本和功耗保持在最低限度。成本包括设计时间、芯片面积以及许可费和特许权使用费。

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图 1 使用 CoreLink NIC-400 网络互连的 SoC 设计示例

ARM 开发了第四代可配置互连,用于连接 AMBA AXI、AHB 和 APB 设备,即 CoreLink NIC-400 网络互连,可满足这些需求。NIC-400 配备了功能强大且易于使用的 GUI 驱动配置工具 AMBA Designer,它允许设计人员在数小时内生成复杂的分层互连网络。根据用户输入的主站和从站接口(例如 AXI3/4、AHB 或 APB)、所需的连接矩阵以及地址映射中从站的位置,该工具可生成并连接所有所需的接口块、开关、升迁器、缩小器以及时钟和协议域桥。所有未使用的路径均被移除,总线宽度可选择以最大限度地减少布线。NIC-400 采用的交换机拓扑网络可以减少路由,因为主设备和从设备可以在本地分组,并且共享更长的跨SoC数据路径以最小化面积。从生成的第一遍系统开始,就有许多强大的可配置选项来减少硅片面积,简化时序收敛,并调整缓冲区大小以优化性能,而不会产生不必要的开销。

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图2 AMBA Designer:功能强大且易于使用的GUI配置工具

CoreLink NIC-400 附带数据流量管理 QoS-400 高级服务质量和 QVN-400 QoS 虚拟网络选项,以确保所有主设备在可接受的带宽和延迟限制内得到服务,以维持所需的性能。将流量划分到虚拟网络中,而不是在共享物理网络上运行,可以减少路由拥塞,同时保持 QoS 合同(例如最小/最大延迟或所需带宽),从而保持处理器性能。

为了进一步减少不同电源或时钟域之间的长链路上的布线拥塞,TLX-400 Thin Links 选项可将 AXI 总线封装到显着减小的宽度,可配置为 2/3 到1/20线数。

CoreLink NIC-400 经过了广泛的验证,以确保任何配置都是良好的,并且 NIC-400 是一款成熟的产品,已经在数十个客户设计中经过了硅验证。

有一个完整的 EDA 工具生态系统来支持 NIC-400。循环精确模型从未找到指定的项目。,源自客户配置的 NIC-400 RTL。对于 NIC-400 的动态性能分析,Cadence Interconnect Workbench 提供了 RTL 的深度调试和分析,其中主设备和从设备被 VIP 测试平台取代。SystemC 建模解决方案可从Synopsys SBL-400 for Platform Architect MCO 获得。

作者:baron
文章来源:Arm精选

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