继去年的《Hot Chips 34会议资料分享》之后，今年的Hot Chips 2023技术会议已经是第35届了。
记得前两年有朋友说，Hot Chips的ppt看了也就是能用来吹吹牛（偏marketing），不过今年大家的总体评价有变化，应该是技术干货多了些，问我找资料的人也多点了。其实有些英文好的朋友，早就看油管或者B站上有热心人搬过来的视频。像我这样的，还是照例等到3个月资料免费公开。
Hot Chips 2023会议资料网盘下载
https://pan.baidu.com/s/1iOX4pBT7NRpIJSs2MNKm6Q?pwd=9hkn
提取码：9hkn
官网来源:https://hc2023.hotchips.org/ 上面还有视频。
整个会议内容包括这些板块：ML Inference（推理）、ML-Training（训练）、Chiplets/UCI、Processing in Memory（存内计算）、CPU、Platforms、Interconnects（互连）、FPGAs & Cooling。
可以说AI，特别是最近火热的生成式AI的发展，给芯片行业带来了新一轮刺激。除了片上互连、存内计算这些技术。需求上受益的还有网络（包括IB和高速以太网等）、存储（包括HBM内存、NAND闪存等）、以及被功率密度提高带动的散热/制冷行业。
下面是具体日程&议题，供大家参考。
Tutorials: Sunday, August 27, 2023
Conference Day 2: Tuesday, August 29, 2023
Posters
作者：唐僧 huangliang
原文：企业存储技术
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