集微网消息，分析师郭明錤12月28日发文透露，英伟达H20 AI GPU芯片有望于2024年第二季度开始量产，纬创为独家供应商。这款芯片为英伟达专为中国大陆设计，计算性能进行了限制，以符合美国最新出口管制要求。此前英伟达方面证实，正在为中国大陆开发新的“合规芯片”。
郭明錤称，英伟达H20虽降低了AI算力，但其有着更低的售价、支持NVLink高速互联技术以及CUDA等，因此中国大陆客户对此仍有高度兴趣。
此外，H20基板单价与H100基板相似，因此H20的出货量也将利好纬创。
早些时候有消息称，英伟达已开发出针对中国大陆市场的最新芯片，包含HGX H20、L20 PCle和L2 PCle三款，基于H100改款而成。
英伟达于11月13日正式发布了新一代AI GPU芯片H200，是H100的同代升级款，依旧采用Hopper架构、台积电4nm制程工艺，预计GPU核心部分与H100相似。这款芯片配备高达141GB HBM3e显存，显存带宽可达4.8TB/s，提升43%。AI大语言模型计算性能方面，H200相比H100提升幅度可达40%至90%。
关于英伟达下一代“最强”AI芯片B100，预计将提前至2024年第三季度初量产，纬创为基板独家供应商。B100将采用新一代Blackwell，算力、能效相比采用Hopper架构的H100、H200提升幅度可达一倍。
郭明錤预计，B100基板的月产能将从最初的每月约3000片，至2025年提升至每月6万片以上。此外，B100基板单价会比H100高10%。
目前世界最先进的人工智能GPU芯片多采用CoWoS先进封装，郭明錤预计CoWoS芯片的出货量将在2024年增长约150%，仍处于高速增长期。纬创在2024年将供应大约85%的英伟达AI芯片基板订单，未来将显著受益。
