思考1：Xeon 6 E-Core“小核”服务器，定位的行业似乎比较明确；
思考2：我上一次尝试在1U和2U服务器中使用同一款主板，好像是快20年前了…
目录
- Front I/O前接线，与传统Rear I/O支持
- OCP标准化模块：BOSS-N1 DC-MHS和DC-SCM board
- R770 / R670 CSP服务器主板差别有多大？
- Xeon 6 SoC不再需要PCH芯片组，简化主板设计
之前我简单整理、转载过2篇相关内容，算是背景参考信息吧：
《PowerEdge R770__前瞻：基于Xeon 6 E-Core__的CSP__云服务器》
《Intel正式发布至强6：288个E核、128个P核交相辉映》
上次有朋友问我有没有R770服务器“后脸”的图片，这两天看到了详细资料，趁热写点东西分享给大家。
最近Dell发布的这2款PowerEdge 17G服务器，都属于偏特定行业用途的CSP（for Cloud Service Providers，云服务提供商）版本，主型号还是2U的R770和1U的R670。
Front I/O前接线，与传统Rear I/O支持
PowerEdge R770 CSP Edition的前窗示意图，请注意横竖比例不是严格按照2U来画的。
上图我在之前的文中出示过，在front/IO前接线的机箱上，中间位置最多可支持16个EDSFF E3.S薄型NVMe SSD。
作为参照，这张图则是rear I/O机箱的R770 CSP Edition前窗，仍然是16个SSD的存储支持，并没有增加。应该是互联网客户的主流需求和性价比考虑吧。
上图为rear I/O的R770 CSP Edition后面板，跟上一代传统服务器区别不太大吧。大家可以先留意下BOSS（Boot Optimized Storage Solution）——即那2个SSD系统盘的位置。
注：早期的第一代BOSS卡可参考《X__eon SP__服务器的M.2 SSD RAID__：揭秘PowerEdge 14G BOSS》。
至于front I/O的R770 CSP Edition服务器后窗，主要就只有散热孔了。
上图为front I/O的R670 CSP Edition前脸示意图，横竖比例同样不是严格按照1U来画的。
R670 CSP Edition也同样支持front I/O和rear I/O，上图为前者。中间最多可以配8个E3.S SSD，左边支持2块OCP 3.0网卡，右边“34”的位置则是“BOSS-N1 DC-MHS”。可见互联网客户对1U服务器的扩展卡需求，基本上也就是网口。
R670 CSP Edition front I/O机箱的后窗。下面我们还是以2U机型R770 CSP为例来重点说明。
Inside the system with front I/O configuration
OCP标准化模块：BOSS-N1 DC-MHS和DC-SCM board
DC-SCM（Datacenter-Secure Control Module）board应该不是在PowerEdge 17G服务器才开始引入的。本质上来说，它上面的RJ-45管理网口、USB和VGA都是连接到主板上的BMC芯片，所以只是把这部分做成标准的模块子卡。
BOSS-N1系统盘模块还是支持2个M.2 NVMe SSD，本次改变成DC-MHS（Datacenter Modular Hardware System）规范，应该也是为了适应OCP和互联网客户的习惯。再加上早已标准化的OCP网卡，我就不细讲了。
更多OCP（开放计算项目）相关资料，参见：
《2023 OCP Global Summit会议资料分享》
《AI加速数据中心技术发展 - 2024 OCP EMEA Regional Summit 会议资料》
R770 / R670 CSP服务器主板差别有多大？
在R770 CSP Edition的主板上，不知大家有没有观察到什么——主板上能看到PCH芯片组吗？要是在AMD平台上几年前这就不新鲜了，如今Intel Xeon 6也做成了“SoC”。
另外一点，是我看到下面一张图之后才发现的。请对比这2块主板，除了我标红圈的位置之外，是不是长得很像呢？
上图为R670 CSP Edition的主板，应该说1U和2U机型不完全一样，但主板前期大部分设计都是共享的。这样做的效果应该能降低成本，包括BIOS、BMC（Open BMC）应该都比较像，只是2U服务器的扩展性要高一些。
至于原因嘛，应该是机箱整体结构的模块化、标准化。包括front I/O的兼容，使上图中6、7、35、37那几个位置的PCIe扩展卡/线缆连接器也都做成一样通用的了。
Xeon 6 SoC不再需要PCH芯片组，简化主板设计
参考上表，在已有的R760服务器上，配套芯片组还是多年未更新的C620这一颗PCH。到了Xeon 6 Intel索性也集成到CPU里面。
扩展阅读：《Dell PowerEdge R760__服务器：风冷 vs._ _液冷散热限制》
上图是我从SuperMicro主板手册里借用来的（注意：这个不是Dell服务器主板）。没有PCH芯片组之后，BMC和CPLD这2颗余下的主要逻辑芯片都连接到CPU 0上。也就是相当于只激活CPU 0中的“南桥”功能就好。
同时，机箱内的SATA/SAS盘支持也没有了，冷数据服务器另有别的机型。
最后再补充一点信息吧。R670/R770 CSP Edition目前公布支持的Xeon 67xxE CPU，最多144个E-Core能效核心，没有超线程，TDP功耗范围从205W-330W。
上面是3种可选的电源模块。由于R670/R770 CSP Edition并不设计为支持高功率GPU，所以最高用1500W模块就足够了。110/220V交流电源模块，同时兼容240V DC高压直流。
Peak Power代表电源的短时最大输出功率，比如1500W模块对应的这个值是2325W。而Lowline则代表在110V电压下的额定输出功率以及Peak Power。
今天就分享到这里吧，时间不早我该休息了：）
参考资料
https://www.dell.com/en-au/shop/ipovw/poweredge-r770
https://www.dell.com/en-au/shop/ipovw/poweredge-r670
作者：唐僧 huangliang
原文：企业存储技术
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