什么是核心板？
核心板也叫做CPU模组/SOM（System on Module)，是一种高度集成的电路板模块，它将微处理器（CPU）、内存（DDR RAM等）、存储器（EMMC/NAND Flash等）、电源管理电路等核心组件集成在一块较小的电路板上。一般采用板对板连接器、邮票孔焊接、金手指、COM Express等形式与底板连接。
咱们一般使用的MCU通常没有核心板，是因为绝大部分MCU本身已经内置了Flash和RAM，并且管脚也较少，使用也相对简单。当然有些复杂的MCU，比如NXP的I.MX RT系列，也有厂家专门核心板。
核心板用的比较多的是处理器，比如ARM Cortex-A系列内核的芯片，因为这类芯片主频都较高，且需要外接Flash和RAM，自己重头设计，不管是硬件还是软件，都较为复杂。
为什么要使用核心板？
使用核心板有以下好处：
- 缩短开发周期：核心板厂商已经完成了大部分的硬件设计和验证，用户可以专注于应用层开发。
- 提高可靠性：核心板经过了严格的测试和验证，具有更高的可靠性。
- 便于维护：核心板出现问题时，可以直接更换，降低了维护成本。
- 支持多种操作系统：核心板通常支持多种操作系统，如Linux、Android等。
不知道大家在实际的嵌入式产品开发过程中有没有用过核心板，我反正是用过的，之前用NXP的I.MX6/8开发产品，用的就是核心板，那会用的是米尔电子的核心板，米尔电子的核心板质量不错并且技术支持很到位，大大缩短了我们的开发周期。当时I.MX6用的是邮票孔封装，I.MX8是板对板连接器接口。
今天和大家介绍另外一种封装形式：
LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。
这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。
随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
米尔LGA封装核心板
目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板：
市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：
- LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于量产批量贴片。
- 屏蔽罩设计：抗信号干扰和防灰尘，同时支持客制化LOGO，提升客户品牌价值。
- 小巧紧凑设计：体积小，设计灵活，适合各种尺寸产品(特别是结构受限产品。
米尔电子的研发、设计和管理能力都是符合大企业严格的规范标准，可以说做到了行业领先。
同时，米尔电子的测试能力做到了领先水平，每一项都是参数都能经受严格的测试。
就目前而言，市面上还没有哪家能做到抗干扰、防尘、小体积等众多优秀特质的LGA封装核心板，可以说米尔电子是绝无仅有的一家。
其实，有网友都发现了，米尔电子的板子还是很有辨识度：
米尔电子目前基于瑞萨、ST、TI、NXP、全志、芯驰、瑞芯微等众多厂家MCU/MPU做了核心板，品类比较多、型号比较全：
案例：MYC-LR3568核心板
我们拿米尔MYC-LR3568核心板为例，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
米尔MYC-LR3568核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定：关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。
更多关于MYC-LR3568核心板的介绍大家可以参看：
https://www.myir.cn/shows/140/72.html
如需了解更多米尔的产品可下载产品手册查看：
https://www.myir.cn/public/static/files/MYIR_product_manual.pdf
最后，米尔电子LGA封装的核心板在全行业可谓“遥遥领先”！！！
作者：TopSemic嵌入式
来源：TopSemic嵌入式
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