下周，E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会、端侧AI大模型开发与应用实践技术论坛将分别在深圳、上海举办。届时，安谋科技产品总监鲍敏祺将重磅登场，为大家带来《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》的主题演讲。他将聚焦端侧AI技术的最新进展，深入剖析产业趋势的前沿动态，并详细介绍安谋科技的创新产品解决方案。诚邀您报名这2场盛会，聆听我们的精彩演讲，更有机会与技术大咖线下交流，共同探索端侧AI的无限可能！
嘉宾简介
鲍敏祺先生现任安谋科技产品总监，负责“周易”NPU IP产品，致力于对接并满足多样化端侧硬件设备的不同AI计算需求。他深耕AI领域，拥有丰富的架构设计经验，涵盖了从AI高性能计算到Al高能效比设计等多个重要领域，曾带领团队多次实现了从成功流片到顺利量产的目标，显著提升了AI大芯片的能效比。自加入安谋科技以来，鲍敏祺先生负责NPU IP产品的定义与市场推广，并推动这些前沿技术的实际应用与落地。
演讲看点
- 10月22日在深圳召开的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会，致力于打造一个探索硬科技全链产业和技术前沿的交流平台，多位一线业务和技术专家将共同探讨产业动态和技术趋势，并深入探索行业未来。届时，鲍敏祺将围绕端侧AI的前沿趋势与市场新需求，剖析底层技术创新对提升算力、优化能效比等的关键作用，并详尽阐述安谋科技如何为AIoT、智能汽车等新兴领域不断迭代的计算需求提供更为全面和高效的解决方案。
- 10月26日在上海举办的端侧AI大模型开发与应用实践技术论坛，则更聚焦端侧模型、端侧部署落地及端侧芯片能效优化等核心议题，众多技术大咖将共同解析前沿技术、探索新的应用前景。届时在论坛上，鲍敏祺将分享端侧大模型应用最新动向，深度解读安谋科技自研NPU的最新成果，同时与参会者探讨如何为前沿领域提供创新的产品解决方案。
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