关键要点：Chiplets 技术正在改变半导体设计
Chiplets 技术将大型集成系统级芯片(System-on-Chips, SoC)分解为更小的功能模块，有望为半导体行业带来革命性变革。通过允许不同公司设计和优化更小的设计单元，chiplets 技术使得设计更具创新性和效率。据预测，到 2030 年，chiplets 市场规模将达到 2360 亿美元，年复合增长率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)为 19.7%。在计算领域，出货量将以 24.1%的年复合增长率增长，其中 Arm 和 RISC-V 架构产生主要贡献。
先进封装技术(如 2.5D 和 3D 堆叠)的出现，有效地促进了 chiplets 的发展。这些技术提高了系统性能并解决了尺寸限制问题，使得能够集成针对特定功能(如 CPU core 或内存控制器)优化的小芯片。尽管面临着互连复杂性和热管理等方面的挑战，chiplets 这种模块化方法带来了诸多好处，包括更高的良率、成本效益和更快的市场上市时间。
关键影响：对半导体供应链的影响
向 Chiplets 的转变对半导体供应链的各个利益相关者具有重要影响。对于一级供应商和 OEMs 而言，chiplets 提供了从不同供应商那里混合搭配设计组件的机会，从而实现更加定制化和高效地设计。这种模块化方法可以缩短开发周期并提高产量，使其成为大批量应用中的成本效益解决方案。
对于代工厂和 IDMs 而言，采用如 UCIe 等标准化互联技术至关重要。UCIe 旨在支持多种封装技术，并获得了广泛的行业支持，从而推动了 chiplets 设计的混合和搭配。UCIe 及类似标准的成功，将决定 Chiplets 能在多大程度上实现其模块化、即插即用的功能实现。
随着 chiplets 市场的增长，它可能会加剧竞争并推动创新。能够有效将 chiplets 融入其设计中的公司将获得竞争优势，而那些未能适应这一趋势的公司可能会难以跟上步伐。重点将放在开发可靠的互联标准以及解决测试和热管理挑战上，以充分发挥 chiplets 的潜力。
下一步：为利益相关者提供的战略建议
对于半导体供应链中的利益相关者而言，以下步骤对于利用 chiplets 带来的机遇至关重要：
- 拥抱标准化：支持和采用如 UCIe 等互连标准，以确保兼容性，并实现混合搭配的方法。
- 投资于先进封装：开发和改进封装技术，以提高 chiplets 的性能并解决尺寸限制问题。
- 注重合作：与其他公司合作设计和优化 chiplets，利用彼此的专长创造创新解决方案。
- 重视测试与质量：实施测试协议以确保 chiplets 的可靠性，尤其是在堆叠设计中，热管理至关重要。
通过采取这些步骤，利益相关者可以为自己定位，以便充分利用不断增长的 chiplets 市场，推动半导体行业的创新和效率。
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作者：芯片情报局
文章来源：专芯致志er
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