2025年3月27日-28日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）将在上海金茂君悦大酒店举行。本届盛会集领袖峰会、深度论坛、颁奖典礼及现场展览展示等多元活动于一体，届时，众多产业领袖、技术专家将围绕IC设计与创新、人工智能、Chiplet技术实践与探索等热门议题展开深入分享，共同解码前沿趋势，探寻产业发展新机遇。
安谋科技演讲看点
在27日上午的“EDA/IP与IC设计论坛”中，安谋科技高级业务发展经理毛卫洋将带来题为《全新端侧AI解决方案，助力构建智能物联网创新底座》的精彩演讲。本次分享将：
- 深度剖析在DeepSeek的火爆出圈、推动端侧AI加速渗透至物联网等场景的趋势下，芯片处理能力所面临的多重挑战，如算力需求激增、场景适配复杂化、能效约束严苛等；
- 详细介绍深度契合AIoT技术演进需求的全新Armv9 AI计算平台；
- 揭秘安谋科技即将发布的最新一代自研“周易”NPU，如何通过采用专为大模型特性优化的架构设计及软硬件协同优化，为用户带来突破性的端侧算力体验。
当前，生成式AI正加速下沉至端侧，终端设备的算力已成为AI应用落地的基础支撑。安谋科技持续将领先的Arm技术方案与自研产品创新融合，为合作伙伴提供差异化的算力解决方案，助力夯实AIoT创新底座。在即将到来的这场科技盛宴上，我们期待与您分享全新端侧AI解决方案，携手共谋集成电路产业“芯”未来。
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