软硬件融合会导致不同功能的芯片融合趋势吗，比如现在CPU+GPU+DPU，随着软硬件融合以及chiplet技术的发展，这些芯片又走向融合？

这个观点是我们团队非常认同的一个观点，之前做的都是一个分的趋势，将功能从CPU分出来，但是这些加速器都是孤立的。我们软硬件融合的大背景就是需要把这些孤立的点整合起来。DPU是这个东西整合的第一步或者说是第一款产品，那么未来我们认为这个产品会再组合。也就是说可以通过软件融合把很多东西做得很强大，在有限的条件下可以把系统做的非常的大，或者说把现在一些轻量的系统完整的容纳起来，这是其一。其二呢就是可以通过chiplet把一些重量的系统融到一个芯片里面。因为chiplet肯定是比多芯片互联有很大优势的，那么我们就认为这个芯片最终是走向融合。那么这个芯片就是一个大的SOC芯片，最后服务器也会融合，融合成一个单SOC芯片，我们把它称之为HPU超异构处理器。