本期直播为极术社区2025年推出的此芯AI PC开发套件瑞莎“星睿O6”系列第四场公开课。本期安谋科技资深技术专家聚焦“星睿O6”开发套件，重点解析其搭载的此芯P1异构芯片，如何在安谋科技自研“周易”NPU及Armv9处理器的加持下实现卓越的性能表现，并系统讲解OpenHarmony的基础架构、技术特性与应用场景。同时，专家还完整演示...
2025-06-12 周四 20:00 开播 回顾中
本文章基于极术社区的公开资料整理的，链接如下视频：[链接]PPT:[链接]文档：[链接]目录Compass SDK 概览首先大致了解周易NPU硬件架构，然后初步了解其AI软件工具链AIPUBuilder, 最后了解其表示神经网络计算图的IR--Compass IR.Tutorial 0: BackgroundTutorial 1: Zhouyi NPU ArchitectureTutorial 2: AIPUBuilder Overv...
锁相环（PLL）是通信和时钟系统的核心模块，其设计需在噪声、功耗、面积等多维度权衡。本文基于ISSCC 2021课程内容，系统梳理PLL的设计挑战与解决方案，为工程师提供技术参考。
今天分享的是OCP AI/ML Physical Infra Workshop第二阶段会议的资料。在国际领先厂商的介绍中，越来越多地出现1MW（兆瓦）的字样，当然目前单机柜还达不到，有些是一排（几个Rack）就差不多了。
在嵌入式开发中，调试永远是最痛苦的环节。你是否曾经为了定位一个 卡顿、死机、优先级反转 的问题而疲惫不堪？你是否希望能实时观察系统的运行细节，比如任务切换、时间片分配、ISR 响应时间？
软件膨胀（Software bloat）是指软件在运行时未被使用的代码和功能。对于机器学习（ML）系统而言，软件膨胀是造成其技术债务的主要因素，会导致性能下降和资源浪费。
拿到Cix开发有一阵子了，写了一篇NPU的测评文章，链接在这：跳跳跳，发现大家好像对枯燥的技术性文章热情不高：
云计算需求在人工智能 (AI) 时代的爆发式增长，推动了开发者寻求性能优化且高能效的解决方案，以降低总体拥有成本 (TCO)。Arm 致力于通过 Arm Neoverse 平台满足不断变化的需求，Neoverse 也正因此迅速成为开发者作为构建未来的云基础设施的首选计算平台。
当下，随着 MCP（模型上下文协议）的迅速发展，AI 开发领域的协作生态正经历重塑，MCP 为应用和服务方之间的协同开辟了新途径。太极平台积极拥抱 MCP，搭建起一座连接资源、工具与 LLM 的坚固桥梁。本文聚焦于 MCP 技术及其生态系统，一同探索太极平台如何借助 MCP，汇聚多方能力，释放大模型的巨大潜能，塑造 Agent 应...
非常感谢各位对极术社区及灵动的支持！限时一周的基于灵动MM32F5370产品的实时控制开发板评测活动已经结束，经过严格的评估和筛选，最终试用测评名单公布如下，恭喜各位开发者！
在2025年COMPUTEX台北国际电脑展上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙展开了一场紧拥AI所有热点的主题演讲，形成清晰方向：
在人工智能和自动驾驶技术飞速发展的今天，智能座舱已成为汽车行业的“新战场”。从多屏互动到情感智能，从舱驾融合到 AI 大模型支持，座舱芯片正悄然改变着我们的驾驶体验。
本期极术公开课，特邀灵动的两位资深技术专家为大家全面解读了MM32F5370产品及其全新的配套开发工具Mini-F5375-OB开发板，同时重点介绍了灵动MCU产品在人形机器人电机控制领域的前沿应用。此外，直播还重磅发布了灵动Mini-F5375-OB开发板的免费试用评测活动，目前仍在进行中，欢迎大家继续报名！
大模型作为产业变革的核心引擎。通过 RAG、Agent 与多模态技术正在重塑 AI 与现实的交互边界。三者协同演进，不仅攻克了数据时效性、专业适配等核心挑战，更推动行业从效率革新迈向业务重构。本文将解析技术演进脉络、实战经验与未来图景，为读者提供前沿趋势的全局视角与产业升级的实践指引。
什么是LVDS，LVDS的全称是Low-Voltage Differential Signaling ，即低电压差分信号。LVDS可以实现点对点或一点对多点的连接，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点。
近日，此芯科技联合瑞莎计算机宣布星睿 O6 AI PC 开发套件成功通过了 Arm SystemReady™ 认证，基于满足 UEFI 和 ACPI 标准规范的统一固件，实现多桌面操作系统开箱即用的用户体验，能够大大加快客户的产品上市时间，这也为 Arm PC 的标准化打下了坚实的基础。
今天给大侠带来基于FPGA的数字电压表设计，附源码，获取源码，请在“FPGA技术江湖”公众号内回复“数字电压表设计源码”，可获取源码文件。话不多说，上货。
近年来，随着国产芯片替代浪潮的兴起，工程师群体对技术文档的需求激增，但许多厂商的文档服务却成为用户吐槽的重灾区。
中国智能汽车座舱 SoC 市场中，虽然高通、瑞萨、AMD 等厂商仍然占据主导地位，但同时国产化率也正在快速提升。
