2024年AMD发布了变化巨大的一代微架构Zen5，并宣称Zen5微架构是未来几代微架构的基石。相比较Zen4，Zen5的IPC增加了16%，这个增长非常可观，同时还能实现高达5.7GHz的频率，支持AVX512变体以及FP-512，Dispatch宽度为8，6 ALU，取指和解码（Fetch/Decode）均采用双流水线，本代预计采用TSMC 4/3nm工艺，每个核具有2个线...
现代 SoC 设计通常采用多个时钟，并包含多个时钟域。当数据从一个时钟域跨越到另一个时钟域时，由于异步时钟域交叉(CDC)，会出现亚稳态问题的风险。
主要是 PC 和移动端，Arm，Apple，Intel，AMD，因为应用场景不同参数不一定有实际的比较价值。目前亦安最关注的是 Arm Server 的 V/N 系列，Arm 的 Server V3/N3 没有拿到什么可靠的数据也没法比，官方还没公开太多信息。后续我会发些 Arm 移动端的核，现在先宏观聊聊，有其它微架构问题可以加我微信讨论。
CPU是一个非常复杂的系统，评估其性能并不好量化，传统上讲，我们（雷总）习惯说“不服跑个分”，这种方式当然也是一个相对靠谱能够对CPU性能进行量化评估的方式，但评估性能对于技术人员来讲，远不是跑个分就能得出结论的，本文将从CPU微架构的角度去讲解当前先进的微架构设计具备特性。亦安不会太过展开微架构的设计细节...
今天和大家分享一下 DDR 内存设计中一个重要的技术 - 写平衡(Write Leveling)。这项技术对于高速 DDR 内存的正常工作至关重要。
Data ExchangeAccept TLPs for transmission from the Transmit Transaction Layer and convey them to the Transmit Physical Layer
文章修改自： [链接]之前解读过两期 LMDeploy Turbomind 里的源码，针对 Hopper 架构。NV 推出了新的指令集。今天我们就来一起看看 TMA
在 SOC 各种总线中，AXI 是最重要的总线，没有之一。不管是在工作中，还是在面试中，AXI 协议是一个必须精通的知识点。ARM 从 AMBA1 到 AMBA5 一共五代的 AMBA 总线中，AXI 有两代，分别是 AMBA3 的 AXI3 和 AMBA4 的 AXI4。AXI3 和 AXI4 的区别在协议里当然可以找到对应的部分，但是真正的理解和总结 AXI3 和 AXI4 的文...
Arm 凭借在技术生态系统中所处的独特地位，对全球半导体供应链有着全盘了解，并在数据中心、物联网、汽车、智能终端等各类市场深入布局。基于此，Arm 对未来技术的发展方向及可能出现的趋势有着广泛而深刻的洞察。我们将分三期内容为你详细列举从人工智能 (AI) 到芯片设计，再到不同技术市场的主要趋势，带你深入了解 2...
“你买的 4090 多少钱？”、“H100 性能真厉害！” ，GPU 的价格性能一直是大家乐于谈论的话题，作者也经常可以在茶余饭后听到这样的讨论。在热火朝天地谈论性能指标、价格以外，本着”知其然也要知其所以然“的道理，作者学习整理了 GPU 本身的工作原理，编程模型，架构设计，在这里将我的学习笔记整理成文与大家分享，希望与...
“每天用手机刷视频、打游戏、扫码支付的你，可能从未意识到：掌心里的这块‘玻璃板’中，藏着一座堪比北京地铁网的超级迷宫——它就是手机芯片（SoC）。
随着芯片设计向异构组装和 3D-IC 技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。
SM8650 平台上，GLES 发送给 KMD（GPU 驱动）的 GPU 命令有两种类型：同步命令和绘制命令。
真空中光速为299,792,458米/秒，目前，Intel的i7频率可以达到4GHz，简单换算一下，可以得出结论：光（电流）在一个Cycle内移动的距离约为0.075米。显然，目前的内存条的芯片（反正两面。约为3.75cm）大大超过了这个长度，换句话说，理论上，在一个Cycle内内存条上总有一个位置是我们无法触摸。
最近浏览文章发现了一个非常棒的开源AMBA代码生成工具：GitHub - adki/gen_amba_2021: AMBA bus generator including AXI4, AXI3, AHB, and APB
2024 年，Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。
DeepSeek R1 的完整训练流程核心在于，在其基础模型 DeepSeek V3 之上，运用了多种强化学习策略。本文将从一个可本地运行的基础模型起步，并参照其技术报告，完全从零开始构建 DeepSeek R1，理论结合实践，逐步深入每个训练环节。通过可视化方式，由浅入深地解析 DeepSeek R1 的工作机制。
今天给大家带来 DeepSeek 推荐的开源项目，因为有些项目已经失效了，所以会替代为一些相近项目。
众所周知，随着芯片越来越大，功能越来越丰富，以及移动市场的切实需求，低功耗的芯片设计，越来越受到推崇。这里，结合多年的低功耗设计经验，把一些理念和方法，分享给各位。 通过一些理论书籍，大家都知道功耗的来源主要分为两种，一种是动态，一种是静态。
随着信息技术的飞速发展，集成芯片和芯粒技术正在引领半导体领域的创新。集成芯片技术通过缩小元器件尺寸和提高集成度，实现了电子产品的微型化和高效能化。与此同时，芯粒技术通过先进的封装工艺，将多个功能芯片紧密集成成系统级封装（SiP），进一步提升了系统的集成度和整体性能。这两者共同推动电子产品朝着更高性能...
