中国智能汽车座舱 SoC 市场中，虽然高通、瑞萨、AMD 等厂商仍然占据主导地位，但同时国产化率也正在快速提升。
根据佐思汽研统计，2024 年智能座舱 SoC 国产化率已超 10%，以芯驰科技、华为海思、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起。
2022-2024 年中国智能汽车座舱 SoC 出货量趋势（按厂商）
来源：佐思汽研《2025 年智能汽车座舱 SoC 芯片研究报告》
智能汽车座舱 SoC 芯片进入产品换代周期，面向 AI 的座舱 SoC 将成为未来 2-3 年主流
智能汽车座舱 SoC 芯片进入产品换代周期，主要发展方向包括：
- 主流芯片制程从 7nm 向 4nm 及以下迈进，2024 年 7nm 及以下制程芯片占比达到 36%，2030 年预计突破 65%。下一代将向 4nm、3nm 演进，相对目前使用较多的 7nm、5nm 制程芯片，4nm 在晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升，可更好地支持 AI 座舱在不同应用场景下的高吞吐量、持续运行的 AI 计算任务；
2022-2024 年中国智能汽车座舱 SoC 不同纳米制程出货量占比
来源：佐思汽研《2025 年智能汽车座舱 SoC 芯片研究报告》
- 舱驾融合 SoC 层出不穷，支持座舱 AI 和高阶自动驾驶，如英伟达 DRIVE Thor、高通 SA8795P/SA8775P 系列、联发科 CT-X1（MT8678）等；
- 面向 AI 的座舱 SoC 将成为未来 2-3 年主流，引领端侧模型从现阶段 1B-1.5B 的大语言模型，向 7B-10B 左右的多模态模型升级演进；如芯驰 X10、联发科 MT8676、三星 Exynos Auto V920、高通 8397（Snapdragon Cockpit Elite）、英特尔 Panther Lake 等。
部分面向座舱 AI 的高性能座舱 SoC 对比
来源：佐思汽研《2025 年智能汽车座舱 SoC 芯片研究报告》
以芯驰科技为例，其在 2025 年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。X10 系列芯片计划于 2026 年开始量产。
来源：芯驰科技
规格方面，芯驰 X10系列产品采用专为 AI 计算优化的 ARMv9.2 CPU 架构，CPU 性能高达 200K DMIPS；同时，X10 还集成 1800 GFLOPS GPU 和 40 TOPS NPU，并配置了 128-bit 的 LPDDR5X 内存接口，速度达到 9600 MT/s，为整个系统提供 154 GB/s 的超大带宽，是当前量产旗舰座舱芯片的 2 倍以上。
主流的智能汽车座舱 SoC 存储带宽（GB/s）
来源：佐思汽研《2025 年智能汽车座舱 SoC 芯片研究报告》
AI 座舱的最大挑战来自于 7B 多模态大模型的端侧部署。端侧部署 7B 多模态模型的性能要求是在 512 Token 输入长度下，1 秒以内输出首个 Token，并持续以 20 Token/s 的速度运行。这就需要座舱处理器需具备 30-40 TOPS 左右的 NPU 算力，并匹配 90 GB/s 左右的 DDR 带宽。市面上现有的高性能座舱 SoC 虽在 NPU 性能满足部分要求，但内存带宽多在 60-70 GB/s 范围，难以满足 7B 模型的部署。
芯驰 X10 聚焦“小模型快速响应、中等模型多模态交互、云端大模型复杂任务”的 AI 座舱场景核心需求，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈。在算力和带宽配置上，着重满足端侧部署 7B 多模态大模型，提供 40 TOPS NPU 算力，搭配 154 GB/s 的超大带宽，确保大模型性能得到充分发挥。
芯驰 X10，专注 AI 座舱核心需求
来源：芯驰科技
开发工具链方面，X10 配套的 AI 工具链涵盖编译、量化、仿真及性能分析等功能，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期。此外，X10 的 SDK 还将提供通用标准化模型调用接口，简化 AI 应用的开发与迁移，实现 AI 应用即插即用。该生态布局旨在降低开发门槛，为汽车制造商、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间，加速 AI 技术在座舱场景的落地应用。
智能汽车座舱 SoC 芯片集成度不断提升
以高通、联发科为代表的厂商，开始在智能座舱 SoC 中集成 5G 调制解调器、Wi-Fi 7、BT、V2X 模块等等，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合，提升车载系统的实时性、多任务处理能力和用户体验；同时有助于主机厂降本，省去外置的 T-Box。
部分集成 5G Modem 的高性能座舱 SoC 产品
来源：佐思汽研《2025 年智能汽车座舱 SoC 芯片研究报告》
以比亚迪与联发科合作打造的 D9000 为例，集成：
- 集成 5G Modem：集成联发科 M80 基带，支持 Sub-6GHz 频段，下行速率达 7 Gbps，同时兼容 2G-4G 网络
- Wi-Fi 7：理论峰值速率 6.5 Gbps，支持双频并发
- 蓝牙 5.3：低功耗连接车载传感器及外设
比亚迪旗舰车型豹 8、腾势 Z9、腾势 N9、仰望 U7 等均已全面搭载 D9000。
来源：比亚迪
另一方面，座舱 SoC SIP 封装模组也正在快速渗透。面对电源需求增加、器件品类日益繁杂的趋势，传统 COB 设计面临 PCB 可靠性、厚度和翘曲控制等难题；而 SIP 封装，通过 BGA 植球工艺、背面电容设计以及丰富的 Underfill 工艺经验，可以很好地解决了客户在硬件设计、工艺和可靠性上面临的挑战，确保产品在严苛环境下稳定运行。
座舱 SoC SIP 封装模组包括两种形式：
（1）芯片厂商直接推出的 SIP 模组，以高通为代表，其直接提供 QAM8255P 模组、QAM8775P 模组等产品；以 QAM8255P 模块为例，主要包含以下核心部件：
- SA8255P SoC：主处理芯片
- 电源管理单元：4 颗高通自研的 PMM8650AU 电源管理 IC + 1 颗第三方 ASIL-D 级电源管理芯片（可能来自 NXP 或英飞凌）
- 内存：美光 LPDDR5，容量 12GB
（2）模组厂的 SIP 模组方案，比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M，AS830M 是基于高通骁龙 8 Gen 2 开发的 AS830M 5G 智能座舱模组，采用了先进的 SiP（系统级封装）技术，结合 BGA（球栅阵列）植球工艺，显著降低了硬件设计的复杂度。
AS830M 集成 5G、Wi-Fi 7 和 BT5.3 等技术，提供高效数据传输和车联网功能。
来源：移远通信
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作者：佐思汽研
来源：佐思汽车研究
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