数字IC设计是一个很大的范畴，很多概念也容易混淆，对于应届生来说，不仅要面对选设计、验证、DFT职位方向问题，同样也要考虑不同芯片的市场前景。
作为一名数字IC设计工程师，也就是最近很热的芯片行业。从业数年，对这个行业也有了一个基本的了解。回过头来，从刚毕业的小白，也变成了一个还算有经验的工程师，无论是技术上，还是眼界都所提升。分享一下自己在这个行业的积累的经验，希望能给新人一些参考，少走一些弯路。
前面的文章我们对DFT做了一个整体介绍，本文我们对DFT的基本概念--缺陷和故障模型做一个全面的介绍，所有的DFT工作都是为了检测这些缺陷的。
芯片的好坏，主要是由市场，性能和可靠性三要素决定的。首先，在芯片的开发前期，需要对市场进行充分调研，才能定义出符合客户需求的SPEC；其次是性能，IC设计工程师设计出来的电路需要通过designer 仿真，DFT电路验证，实验室样品评估，及样品出货前的FT，才能认为性能符合前期定义的要求；最后是可靠性，由于经过测试...
主频只是影响计算速度的一个因素，并不是全部。在执行一些计算密集型的任务场景中，FPGA的计算速度是更快的，目前FPGA作为CPU的协处理器已经广泛应用在Intel、AMD等公司的产品中。
半导体的发展迄今为止已经有大半个世纪了，从1958年基尔比发明第一块集成电路到现在集成上百亿晶体管的SOC，半导体行业的发展取得了不可思议的成绩，而其中，女性的光辉也在半导体领域也是非常的闪耀！
从1947年在美国贝尔实验室发明出第一个晶体管，到现如今集成几十亿个晶体管的CPU，今天已有70 多年的历史。而其中两个重要的发展节点，一个是1958-1959年，来自仙童的罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）发明了硅集成电路。来自德州仪器的杰克·基尔比（Jack Kilby）发明了锗集成电路。另外一个，就是SoC的出现。
现如今便携式设备在人们的日常生活中已经越来越普及，手机，iPad，电脑已经成为了日常生活的必需品，就连我爷爷奶奶都已经开始使用智能手机视频聊天，刷抖音了。而便携式设备除了性能和大小以外，续航是我们最关心的问题。前几年某手机厂商更是打出了充电5分钟，通话2小时的广告语。
随着芯片的制程越来小(5nm), 芯片的规模越来越大，对芯片的测试也就变得越来越困难。而测试作为芯片尤为重要的一个环节，是不能忽略的。DFT也是随着测试应运而生的一个概念，目前在芯片设计中都离不开DFT。本文先对DFT做一个全面的介绍，旨在让大家了解DFT的中的基本概念，后续文章会对每一个DFT相关的部分做深入的介绍。
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