来源：内容由公众号半导体行业观察（ID:icbank）原创，作者：Monica，谢谢！
芯片企业的投资项目，在单纯财务收益之外，大家会比较自然地联想到特殊产品/功能定制、供应链议价权甚至供应链安全等相关因素。今天，我们针对IDM和晶圆制造产业链环节，分享盘点一下目前已披露的半导体项目投资动态，数据中的疏漏，感谢读者指正。
英特尔投资
英特尔（Intel，INTC）是率先进入风投圈的先行者之一：从1991年起，该公司已通过旗下的投资部门英特尔资本（Intel Capital）对1500多家公司进行了超过120亿美元的投资，已有约700家被投公司成功上市或被收购。
这份长长的名单包括博通（Broadcom, AVGO）、威睿（VMware, VMW）、美满 （Marvell Technology，MRVL）和红帽（RedHat）等等。英特尔资本自1998 年开始在中国投资，至今投资了 140 多家中国技术公司，总额超过 21 亿美元。其中不乏澜起、乐鑫这样的科创板上市公司。从资金结构来看，英特尔资本和传统风投基金明显不一样——它没有外部投资人，投资款全部来自于母公司的利润。
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SK海力士投资
SK海力士半导体（无锡）投资有限公司为SK海力士在中国设立的投资平台，SK海力士及该投资平台投资了以下本土芯片公司。
此外，SK海力士还通过湖杉资本【工商主体：湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙）】投资了数明半导体、聚芯微电子、敏芯微、英飞源等多家芯片公司。无锡TCL爱思开半导体产投基金中中，SK Hynix Ventures HK的出资比例未披露。
三星投资
根据2019年9月创业邦对三星风投中国事务所长慎宰英的采访报道，三星风投的全球管理基金规模约为25亿美金，其中95%的资金来源于三星集团的各个事业部（BU），比如三星电子Device Solution Division、三星电子Set Division、三星SDI以及三星Display等。其余5%的资金分别来自于韩国不同的上市公司，这些上市公司大多为三星的合作伙伴。
三星半导体兼具存储IDM和晶圆代工双重角色。接下来再盘点一下晶圆代工龙头企业相关/主导的投资。
中芯聚源
中芯聚源资本是一家专注于集成电路产业的股权投资机构，由中芯国际发起成立，集聚了国家集成电路产业基金、中芯国际等来自国家、龙头企业的资本，以及来自产业、资本市场的专业化团队，成为持续推动中国集成电路产业健康发展的中坚力量。 其核心团队来自于国内集成电路、通信行业和投资领域的著名企业，团队成员拥有多年集成电路相关企业管理和专业投资经验。中芯聚源董事长高永岗博士同时也是中芯国际首席财务官、执行董事、执行副总裁。
成立5年多来，中芯聚源已经投资了超过70家企业，投资标的覆盖芯片设计、材料、装备和下游应用在内的集成电路全产业链，其中大部分投资标的为国内自主创新企业，投资轮次包括天使、VC、PE、上市公司等股权投资全阶段。从投资成绩来看，韦尔股份、博通集成、澜起科技、安集微电子、晶瑞股份等多家公司已成功登陆资本市场。
中芯聚源投资项目（引用来源：官网 http://www.cftcapital.com，2020年3月18日）
由于项目数量较多，我们晚些梳理详细的数据表格。
联电资本
我们注意到，近期联电也投资了一家芯片设计公司。企查查的工商变更记录显示，2020年1月21日，此前获得小米长江产业基金投资的广西芯百特微电子有限公司，新增工商股东弘鼎创业投资股份有限公司，持股比例5%。弘鼎创业投资股份有限公司（台湾），资本总额 526600万新台币，实收资本额397956.3万新台币，董事长洪嘉聰正是联华电子股份有限公司现任董事长。
在成立早期，联电一度探索过与Fabless合资的「联电模式」，在受到客户质疑技术外流风险之后，1996年拆分出去成立了不少芯片设计公司，包括现在非常成功的联发科技、联咏科技、联阳半导体等。
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暂时未了解到公开的晶圆代工业的全球龙头公司台积电（TSMC）和另一家供应商格芯（GlobalFoundries）单独设立风险投资部门并进行芯片设计公司标的布局的消息，我们将保持关注。
此前，我们还梳理了小米和华为的投资动态。
小米投资的半导体公司
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华为投资的半导体公司
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