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罗风 · 2021年02月23日

从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 上

在各方助力下,集成电路成了时代热点,有大量文章在写芯片设计之复杂之困难,老驴打算从EDA 使用角度捋一遍芯片设计流程。在老驴画出第一副图之后,发现熟知的只有数字电路部分的一小段,对系统、软件及上层应用完全无知,只能归类为Others.

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于消费者而言,一个可以使用的系统,有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能,借用IC 咖啡胡总的精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界,故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路,模拟集成电路将采集到的外部信息转化成0/1 交给数字集成电路运算处理,再将数字集成电路运算处理完的信号转化成模拟信号输出;而这一切的运算过程都是在系统软件的号令跟监控下完成的,故曰:芯片是骨架,系统软件是灵魂。

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数字集成电路设计实现流程是个相当漫长的过程,拿手机基带芯片为例,对于3G, 4G, 5G, 工程师最初见到的是无数页的协议文档。架构师要根据协议来确定:协议的哪些部分可以用软件实现,哪些部分需要用硬件实现;算法工程师要深入研读协议的每一部分,并选定实现所用算法;芯片设计工程师,需要将算法工程师选定的算法,描述成RTL; 芯片验证工程师,需要根据算法工程师选定的算法设计测试向量,对RTL 做功能、效能验证;数字实现工程师,需要根据算法工程师和设计工程师设定的目标PPA 将RTL 揉搓成GDS; 芯片生产由于太过复杂,完全交由代工厂完成,封装亦是;对于测试,大部分公司都是租借第三方测试基台由自己的测试工程师完成,只有少部分土豪公司才会有自己的测试基台。

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一颗芯片,性能的60% 取决于架构师,在国内好的架构师不超过三位数,极好的架构师不超过两位数,架构师是芯片灵魂的缔造者,是食物链的最顶端,是牛逼闪闪的存在,就驴浅显认知,除了office 似乎没有EDA 工具用于架构设计;架构敲定了之后,大量的算法工程师跟上,对于协议规定的每个点,都要选择适当的算法,用C/C++ 做精确模拟仿真,要确保功能、精度、效率、吞吐量等指标,Matlab 跟GCC 应该是他们使用最多的工具。

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设计工程师根据算法工程师经过反复模拟仿真选择的算法,将抽象描述或定点C 转换成RTL, 在设计过程中需要反复仿真、综合,以确定设计功能的正确性,跟设计能达到的PPA. 除了RTL, 设计工程师还需要根据设计目标编写SDC 和power intent, 并做对应的质量检查。设计工程师需要使用大量EDA 工具:

  • 编辑器:VIM, emac.
  • Lint : RTL 质量检查,Spyglass, Jasper.
  • CDC: SDC 质量检查,Spyglass, Conformal, GCA.
  • CPF/1801: power intent 质量检查,CLP.
  • Power: RTL 级功耗分析,Joules, PA.
  • 仿真器:C, S, M 三家都有各自的仿真工具。
  • 综合:Genus, DC.

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老驴以为,从集成开始,由脑力劳作进入体力劳作,对比盖房子,就是从设计师到泥瓦工。集成工程师,要把芯片所用的所有模块相互连接起来,指导思想是架构工程师确定的,各个IP 如何连接是各IP 的owner 确定的,集成工程师只要保证不多连、不少连、不乱连即可,据说当前也没有什么有效的集成工具,常用到的是emac.

预知后事如何,请听下回分解。

作者:陌上风骑驴
来源:https://mp.weixin.qq.com/s/I1-L9GQHLQYaFj-5kTz2Fw
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