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芯方向
• 基于Arm Neoverse的AWS Graviton2处理器上的MongoDB性能
这篇博文探讨了 MongoDB 在基于 AWS Graviton2 的 Amazon EC2 R6g 实例上的开箱即用性能。文章验证了 R6g 实例可实现比基于英特尔的 R5 实例高 117% 的吞吐量，同时R6g 实例的成本比 R5 实例低 20%，这使 AWS Graviton2 在运行 MongoDB 方面比 Xeon具有更显著的性能优势。（来源：极术社区Arm技术博客专栏）
• 关于AI Architecture未来的一些思考
本文是基于谷歌发布的下一代AI架构Pathways的关键特性对AI平台架构的未来进行的分析。作者认为从Pathways关键特性一文中主要反映出关于智能模型能力提升的两个点和影响AI平台架构的一个点，基于此作者延申分析了影响未来AI架构的四个方向，包括当前AI计算模式和理想模式的差距，类脑等神经科学发展和相关机制/思想被引入智能算法的影响，AI算法发展可能引出的架构需求及AI重量级应用方向的计算的特点。（来源：极术社区嵌入式AI专栏）
• Zynq MPSOC 电子书免费下载
免费Zynq MPSOC 电子书《Exploring Zynq MPSoC With PYNQ and Machine Learning Applications》已上线， 是当年ZynqBook（http://www.zynqbook.com/）的升级版本（ZYNQ架构分析）。新版本不仅仅介绍了MPSOC的体系结构和应用场景，更结合当前应用最广的PYNQ框架和机器学习应用进行了分析。本文对书籍相关内容做了介绍并提供了下载链接。Zynq MPSoC（多处理器片上系统）是Xilinx公司推出的第二代SoC系列产品，集成了复杂的处理系统，包括Arm Cortex-A53应用程序处理器和Arm Cortex-R5实时处理器，以及FPGA可编程逻辑。（来源：极术社区FPGA 的逻辑专栏）
• 高通HVX 优化技术-HVX 架构简介
Hexagon 是高通公司数字信号处理器 (DSP) 产品系列的品牌名称，也称为 QDSP6，代表“第六代数字信号处理器”。据高通称，Hexagon 架构旨在为各种应用提供低功耗的性能，用于高通骁龙芯片，面向智能手机、汽车、可穿戴设备和其他移动设备，也用于蜂窝电话网络的组件。本篇中主要以 COMPUTE DSP 为核心从软件架构及硬件架构讲述HVX（Hexagon Vector Extensions 矢量处理器）。（来源：极术社区嵌入式AI专栏）
芯观察
• 开源硬件智能手机PinePhone Pro开始向开发者供货！
开源硬件供应商Pine64，以众筹32美元的A64 SBC为开端，并随后将这一核心设计构建到笔记本电脑、智能手机、平板电脑甚至智能手表中，于2017年发布了PinePhone。其升级版PineBook Pro采用了 4GB内存和1.5 GHz Rockchip RK3399(双核Arm Cortex-A72+四核Arm Cortex-A53)，目前已支持向开发者供货。（来源：极术社区）
• 阿里云周晶：基于融合与协同的边缘云原生体系实践
在近期的CCF TF48期研讨会上，阿里云边缘云高级技术专家周晶为现场技术专家们分享了阿里云边缘云原生体系构建过程中的思考与沉淀。本文周晶主要从边缘云发展趋势，边缘云的两大问题域与边缘云原生，阿里云边缘云构建能力与行业解决方案三个大方向进行了分享，同时他认为大到元宇宙、具体到车路协同等垂直场景中，边缘云原生技术体系下的安全性、稳定性、全域性能调优、云网融合、网随云动等领域都是重点突破的方向，基于云原生的理念真正高效解决好边缘用云用网的问题是值得关注的核心工作。（来源：极术社区边缘计算专栏）
• 全球首个活体机器人：学会“生娃”，会自我修复，可繁衍四世
来自美国佛蒙特大学、塔夫茨大学以及哈佛大学 Wyss研究所的科学家们发现了一种全新的生物繁殖形式，并将他们的发现应用于创造了有史以来第一个自我复制的活体机器人。这些活体机器人通过以收集干细胞的方式来进行自我复制。本文对这个研究做了详细描述，同时也表达了大家对自我复制生物的争议性。（来源：极术社区CSDN AI专栏）
• 科创人·StreamNative翟佳：开源模式价值为王，基础软件的未来在国内社区
本文是科创人对StreamNative 联合创始人Apache Pulsar 和 Apache BookKeeper PMC 成员翟佳的人物报道。翟佳曾任 EMC 统一存储部门技术负责人和Streamlio 创始工程师。2020 年获选“中国开源先锋 33 人榜单”、2021 年荣获“OSCAR 尖峰开源人物”称号，开源技术布道者。文章主要从翟佳对开源社区的思考及创业经验展开。（来源：极术社区科创人专栏）
• 芯片工程师的三重境界，不要担心自己被埋没
本文是因为资深芯片工程师以扁鹊大哥二哥看病的故事为例来说明芯片工程师的三重境界。第一阶段是新手，需要尽量多得进行试错，解决自己创造出来的问题，通过迭代提高自己的“医术”，再通过高效完成任务来让别人认识到自己的能力。当你能够将问题限制在变成大的问题之前，你已经达到了第二重境界。而第三重境界主要任务是做预防性的工作。（来源：极术社区IC设计专栏）
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