高通SA8155P（下简称8155）是目前最热门的座舱SoC，众多车厂在宣传座舱时都将8155做为卖点之一，大力宣传8155的8核7纳米，这样就给消费者一种感觉，8155代表着高端高性能，甚至是高通代表高性能，以致于非8155不要，长城欧拉就深陷芯片门。对普通消费者来说，8核7纳米就是高端，或者8核就是高端，实际最强座舱也就是特斯拉Model SPlaid使用的是4核AMD芯片，还不是车规级芯片。
高通8155大获成功，几乎是新兴造车和高端车标配，这也引来了不少竞争对手，国产初创方面有芯擎科技的龍鹰一号，芯驰科技的X9U。国际大厂则有联发科的MT8675和MT2715，三星的AUTO V9，英伟达的座舱版OrinX和高配版Xavier，如果像特斯拉一样不太在乎车规，英特尔和AMD的笔记本电脑CPU也能用于座舱，性能远比8155要强。还有联发科针对Chromebook笔记本电脑开发的MT8192和MT8195也都有实力挑战8155。还有国产的瑞芯微的RK3588。高通8155实际面临的压力不小，据说对于量大的老客户，高通8155价格据传已降到50-60美元，这个价格比瑞萨的R-Car H3都低了不少，而12万元左右的长城汽车出口版长城炮就是用了近100美元的瑞萨R-Car H3。SA8195P的价格大约是100-110美元。除了三星和瑞芯微，这些芯片的代工者都是台积电。无论风云如何变幻，台积电都是幕后大赢家。
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8155的CPU是Kryo 485，Kryo 485/495 Gold就是修改版的ARM Cortex-A76，Kryo 485 Silver基本上可对应ARM Cortex-A55。显然8155比8195的性价比要高，不过8195的GPU性能很强，几乎是8155的两倍，不过座舱主要还是看CPU，因此8195比较少见应用。第四代高通座舱芯片CPU是Kryo 6xx系列，Kryo 680 Gold即ARM Cortex-X1，Kryo 680 Silver即ARM Cortex-A78，性能较第三代提升不小，集度汽车也是第一个选择SA8295P。
8155早期型号为SDA855A，源自高通手机芯片骁龙855。独特之处在于手机和车机855是同步开发并推出的，推出时间都是2018年下半年。上亿的手机出货量将8155的所有研发成本和一次性流片成本都已分摊完，现在8155纯粹是芯片本身硬件成本，从IC设计公司平均60%的毛利率不难推测出，芯片本身硬件成本是很低的，大概只占芯片总成本的1/3。所以8155的利润空间巨大，竞争力非常强。
需要指出，高通虽与三星合作紧密，但车载芯片大部分都是委托台积电代工的。
常见高通与ARM MALI GPU参数对比
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龍鹰一号参数简介与内部框架图
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龍鹰一号GPU方面是14核的Mali-G76，应该是频率比较高，算力有900GFLOPS，与8155相差无几，但三角形填充率和像素填充率则有绝对优势。屏幕方面，8155支持3个4K或4个2K屏，龍鹰一号则是7个2K。存储方面，龍鹰一号具备后发优势，采用LPDDR5-6400MT/s，标称带宽51.2GB/s，相对8155的LPDDR4优势明显。AI算力方面，龍鹰一号是8TOPS@INT8，8155是3.4TOPS@INT8。安全岛方面是ARM-Cortex R52 Dual-Core Lock-Step，也有一定优势。
芯擎科技由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司与安谋（ARM）中国公司等共同出资成立，注册地为湖北武汉经济技术开发区，2022年3月，获得中国一汽数亿元战略投资。
吉利目前也是高通的大客户，吉利星越L用的是高通的8155，星越S用的是联发科的MT8666。
芯驰X9U
芯驰X9U对外公布的资料很少，只知道CPU算力100KDMIPS，3D图形性能达到300GFLOPS，AI计算性能达到1.2TOPS。X9U如果也是8核的话，那至少得是4核A76（频率至少2GHz以上）加4核A55。如果是ARM A72的话需要12核。
芯驰X9系列芯片内部框架
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芯驰目前主推的应该还是低端产品，使用6核A55，还是LPDDR4，还是eMMC而非UFS。
瑞芯微RK3588
RK3588内部框架图
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RK3588是瑞芯微旗舰产品，采用三星8纳米工艺。CPU方面，缓存明显要比8155强，特别是L2缓存，每核都拥有512KB，8155只有超大核才是512KB。三级共享缓存是3MB，比8155也要高。GPU方面比较弱，只是MALI G610 4核，估计算力大约100GFLOPS。AI方面是6TOPS算力。虽然不是车规级，但特斯拉连AMD桌面级电脑GPU都敢用，RK3588散热做好点应该也没问题。瑞芯微一向性价比极高，价格优势非常明显。
联发科MT8675/MT2715
联发科在手机领域与高通是竞争对手，车机也是，联发科主打高性价比。手机领域基本上已能与高通平起平坐。联发科车机客户主要有长安汽车、吉利汽车、上汽大通、东风汽车、上汽通用五菱、亿咖通、滴滴出行和顺丰。
联发科有一个特别强的合作伙伴，深圳掌锐。掌锐其助力吉利E01（MT8665）平台，研发两班倒，项目从KO到量产半年以内完成；也助力长安iCar平台，全新平台项目从KO到量产一年以内完成。
联发科目前主推MT8666和MT8675。
MT8666系统架构图
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MT8666是一款12纳米芯片，集成了4G、三模导航、WiFi、BT、四屏异显异触、双屏互动，是一颗高集成度的芯片。软件方面也完成了安卓底层BSP的开发，集成了720P，AVM算法。AI方面，DMS、ADAS、IMS都有做集成。长安汽车和吉利汽车大量使用。
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MT8675是台积电代工7纳米芯片，4核A76加4核A55，内置5G Modem，性价比极高。与其他SoC不同，MT8675是一个MCM模块，内部包含了GPS和WLAN。所以其AEC标准是Q104，AEC-Q100针对集成电路即芯片，101针对分离元件，102针对光电元件，104针对MCM模块，200针对被动元件。
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MT2715对标的是高通的第四代SA8295P，有兴趣的可以看看MT2715的演示视频(https://altia.com/product_dem...)。
MT2715有三个版本，高配版4x A78 @1.6G，4x A55 cores @1.4G。中配3x A78 @ 1.4G, 4x A55 @ 1.2G。低配2x A78 @ 1.4G，4x A55 @ 1.2G。GPU还是不花太多成本，Mali-G57 MC5，仅有281G FLOPS (FP32) 。AI算力未知。
三星Exynos Auto V9和V7
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三星Exynos Auto V9罕见未采用大小核设计，而是8核都是大核A76@2.1GHz，算力轻松超越8195，GPU方面则是18核的MALI G76，有1205GFLOPS算力，足以超越8155。AI方面是5.7TOPS算力。
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三星是大客户策略，基本上就一个客户，就是大众集团。大众、奥迪、保时捷全系列都会采用三星座舱芯片。大众的ID.4目前采用的是三星座舱芯片，未来可能全部ID系列都转移为三星芯片。还有大众燃油车部分采用高通820A芯片，国内大众则多采用瑞萨M3芯片，未来国际市场大众高端燃油车也可能全部转移为三星座舱芯片。新一代奥迪目前已经是全系列三星座舱芯片。未改款的部分奥迪还在用高通820A.
V9的性能很强，2021年三星推出V9的缩水版V7。
Exynos Auto V7是一款8纳米的车载娱乐系统处理器。该处理器集成了8个基于ARM架构的1.5G Cortex-A76高性能CPU内核，以及11个基于ARM架构的Mali G76 GPU内核。其中，该芯片的11个GPU内核在芯片设计时被分为了两组，每组处理器只处理指定的任务，第一组有8个核心，主要应用于车载中控显示、后座娱乐系统等，此类负责对图像处理性能要求较高的应用中。另一组有3个核心，主要负责仪表盘、抬头显示等图像处理。通过资源合理分配的方式，可同时流畅地支持多系统工作，并提高该芯片的图像处理效率。
Exynos Auto V7具备了可同时连接4个显示屏和12路摄像头的能力，同时还配备了3个HiFi 4音频数字信号处理器，通过高性能图像处理器与音频处理器的加持，为终端消费者提供了更为优质的影音体验。为增强芯片的可操作性，该芯片还支持最高32GB LPDDR5、LPDDR4x的内存拓展。
Exynos Auto V7已经投入量产，并且将会应用于大众汽车的ICAS 3.1智能座舱平台中，也就是说大众下一代所有除中国外的车型。
总结
单论性价比，联发科具备压倒性优势，但长期以来联发科扎根手机中低端市场，这影响了其品牌溢价率。三星目前还是大客户策略，推广力度有限。国产厂家则初期产量较低，因此成本很高。
个人还是最看好联发科。联发科与台积电合作多年，交货可以保证，同时手机可以分摊绝大部分成本，性价比很高。国产厂家最大的麻烦应该是晶圆代工，基本上只有台积电可选。
本文来源佐思汽研，作者周彦武！
