11 月 17 日，2022 骁龙峰会第二日，高通宣布推出「迄今为止最先进」的音频平台：第二代高通 S5、S3 音频平台。
初代的 S5 和 S3 于今年 3 月在 MWC 2022 上亮相发布，支持双蓝牙模式、 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术，同时在时延、功耗等方面均有提升。
而第二代高通 S5 和 S3 音频平台表现更显优异，还针对刚发布的第二代骁龙 8 移动平台，做了定制优化。
第二代高通 S5 和 S3 音频平台在原有单 DSP 处理器的基础上，新增了一枚 DSP，使芯片能有更强的算力，更强的 AI 性能，以应对更为复杂的应用场景。
第二代高通 S5 和 S3 音频平台，功能亮点之一为对空间音频的支持。
基于第二代骁龙 8 移动平台的大算力，具备处理高达 24 个音频通道的能力。在手机端可以对包括杜比、Sony 等不同类型不同格式的音频内容解码。
耳机端芯片能够动态追踪头部运动，将获取的运动信息传递至手机，进而对内容空间化和渲染。配合上高通 aptX 传输技术，能以极低时延回传至耳机，最终实现真实的 3D 环绕空间音频效果。
此外，第二代高通 S5 和 S3 音频平台对时延也做了进一步提升。
对手机端处理、蓝牙传输、耳机端解码全链路时延分别做了优化，最低时延仅 48ms。
同时，第二代高通 S5 和 S3 音频平台还支持无损音频播放。
相比于前代在传统蓝牙上的无损音频播放，此次新增了对 LE Audio 的无损播放。
同样基于高通 aptX 技术，第二代高通 S5 和 S3 音频平台最高可实现 1.3M 音频传输。随着无损编码器的加持，可以极大地降低传输过程中音频信息的丢失，呈现出更明亮、生动的听感。
蓝牙联盟新发布的 Auracast 广播音频功能，在第二代高通 S5 和 S3 音频平台也得到支持。
日常用手机听音乐时，无需摘下耳机，即可通过 Auracast 广播音频分享给同伴。机场、会议、车站等公共场合下，能透过 Auracast 广播音频收听音频信息。
最后，第二代高通 S5 和 S3 音频平台升级了主动降噪性能，支持高通第三代自适应主动降噪（ANC）技术。通过对入耳贴合度和外部环境，可以自动调节降噪深度。
高通自适应主动降噪技术还能做到对拥有自动语音检测的自适应透传模式，当使用者需要聆听周围的声音时，该模式可提供从沉浸式降噪到自然透传的流畅过渡。
增强的主动降噪技术能够助力音频设备开发者解决例如风噪、啸叫和异常环境事件等常见问题。
目前，第二代高通 S5 和 S3 音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于 2023 年下半年面世。
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