高通进入PC领域
芝能智芯出品
Qualcomm近日发布了即将推出的Snapdragon X Elite SoC，为Windows设备设计的下一代Arm SoC，基于子公司Nuvia的全新Arm CPU内核，名为“Oryon”。该芯片将在2024年中期发布，为Windows-on-Arm笔记本设计，具备高性能特点。
Snapdragon X Elite SoC芯片
Snapdragon X Elite是高通技术公司最新推出的一款突破性计算平台，专为高端PC市场设计，搭载了定制集成的Qualcomm Oryon™ CPU，在移动计算领域领先一步。
这款CPU不仅性能出众，比竞争对手快2倍，而且在三分之一的功耗下依然能够实现峰值性能，为用户提供更为高效的计算体验。除了强大的CPU性能，Snapdragon X Elite还专为人工智能应用而设计，具备比竞争对手快4.5倍的人工智能处理能力，支持在设备上运行具有超过130亿个参数的生成式人工智能模型。
用户可以享受到更智能、更便捷的计算体验，无论是在生产力工作中还是在沉浸式娱乐中。
高通技术公司预计，从2024年中期开始，领先的OEM厂商将推出搭载Snapdragon X Elite的PC。这意味着用户将很快能够体验到这一顶尖计算平台带来的强大性能、丰富创造力以及随时随地的沉浸式娱乐体验。Snapdragon X Elite的推出标志着高通技术公司在高端计算领域的重大突破，为用户带来了更为出色的计算解决方案。
技术规格：
● CPU：
◎ 12个Oryon CPU内核，分为三个集群，每个集群包含4个核心。
◎ 在全核心负载下，每个核心的时钟速度可达3.8GHz，在较轻负载下，2个核心的turbo速度可达4.3GHz。
◎ 具备更高性能的IPC（Instructions Per Cycle），为Qualcomm的CPU性能带来了提升。
● 内存：
◎ 支持128位LPDDR5x内存总线，数据速率高达LPDDR5x-8533。
◎ 芯片内部有42MB的缓存（包括L2和L3缓存）。
● GPU：
◎ 集成最新一代的Adreno GPU，支持ray tracing和DirectX 12 Ultimate（feature level 12\_2）设计。
◎ 数据吞吐量为4.6TFLOPS（未指定的位深/格式下）。
● NPU：
◎ 配备最新一代的Hexagon NPU，性能较前代提升。
◎ 支持AI加速，处理本地运行的AI模型。
◎ 支持AV1解码和编码。
● I/O：
◎ 内部I/O支持PCIe 4.0，用于NVMe存储。
◎ 外部I/O支持USB4，可驱动多达3个Type-C端口，以及USB 3.2 Gen2和USB 2.0输出。
◎ 独立Wi-Fi 7和5G Modem，与FastConnect 7800芯片组合使用，提供高速无线连接。
● 预期性能：
◎ 在多线程性能方面，Qualcomm称与Intel的12核CPU相比，Snapdragon X Elite的多线程性能提供了2倍的提升。
◎ 在相同性能下，与Intel 14核（H-class）芯片相比，Qualcomm预计在性能上领先60%。
Qualcomm在Windows-on-Arm市场上迈出了重要的一步，在移动设备和笔记本电脑领域的竞争力提供了提升。
