对于芯片验证，主要的挑战在于：1.如何打出所有可能的激励灌给DUT；2.如何在各种可能的激励情况下，判断出不符合硬件描述的行为。本文单单聚焦于一些关于构造stimulus方面的想法吧，结合了红皮书, writing testbench和项目中的一点经验。
整篇文章的核心内容如下思维导图所示。
激励(stimulus)的主要原则就是要产生所有可能的测试场景，并且保证激励源最大的自由度。其中测试场景包括合法和非法的。按照这个主要原则，我们在产生激励时可以参考以下几点：
接口类型：对于DUT来说，可以把所有的输入输出信号划分为不同的接口类型，根据该接口类型的特性构造对应的组件来产生激励。
序列颗粒度：这个点包含在接口类型里。主要就是在产生激励时，最好能做到逐渐往上抽象。意思就是分层，在基本颗粒层上提供基本颗粒的生成方法，而在其上，更高颗粒层做更深入的封装，帮助更高层次的抽象。比如sequence可能由多个transaction和sequence拼接组成的。在越高的抽象级越不关注底层的时序而更重视数据的传输量。
内部结构：激励不只是看interface上的信号就能做好的，还要结合DUT内部的结构和功能去分析，调节激励随机约束，从而有更大的概率打到有效的场景。
组件交互：每个接口类型都对应自己的组件，但有时需要接口之间进行信息交互。
可控性：在不同的层次上可以提供一些选项用于控制激励的行为。
综上所述，在构造激励时，可以按照“接口类型>>内部结构>>组件交互>>可控性” 方向去分析。在接口类型内，可以按照“单一>>序列>>组合>>违例” 方向去分析。在内部结构里，可以按照“触发功能点>>资源瓶颈和争抢>>错误处理机制” 方向去分析。443原则。
作者： 谷公子
文章来源：CSDN
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