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据报道，台积电（TSMC）正与欧洲芯片制造商展开洽谈，计划在德国萨克森州投资110亿美元新建一家半导体制造厂。该厂将成为台积电在欧盟的首家晶圆厂，预计最早于8月获得批准，主要生产28纳米芯片。德国政府、NXP Semiconductors NV、Robert Bosch GmbH和Infineon Technologies AG将对该半导体设施提供资助。目前，该计划尚未最终敲定，欧洲建厂方案可能会有所调整。
目前看来，半导体代工生产正从全球化向区域化转变。新冠疫情导致全球芯片行业短缺，美欧日韩中等政府都意识到了这一弱点。出于国家安全的考虑，欧洲、美国和日本正在扩大半导体制造，期望在下一次地缘政治事件或其他可能的流行病或灾害来临时，缓解供应链的极端波动。
欧洲近期批准了470亿美元的欧洲芯片法案，计划到2030年将欧洲芯片制造市场份额扩大至20%。英特尔、德国Wolfspeed、博世和GlobalFoundries也可能获得欧盟政府的资助。
台积电计划在德国建设的工厂与其在日本建设的工厂颇为相似。日本工厂去年开始建设，总投资达86亿美元，其中包括日本政府的补贴，旨在加强日本的区域半导体供应链。对于索尼和电装公司来说，投资这家工厂意味着他们将获得稳定的逻辑晶圆供应和汽车领域半导体供应。
站在欧洲或者德国的立场来看，其合作思路也类似：希望通过围绕28nm成熟制程，为欧洲的芯片市场提供稳定的供应。
