芝能汽车出品
全球知名的科技巨头英伟达和联发科近日宣布，他们将携手研发新一代智能汽车解决方案。双方联手推出的首款芯片将重点针对智能座舱的需求，预计将于2025年正式发布，并在2026年至2027年之间开始大规模生产。这项合作由英伟达首席执行官黄仁勋首先提议，双方在未来也可能进一步拓展合作领域。
英伟达对汽车业务的重视已日益加深，而联发科在智能座舱领域已经取得了显著的影响力。此次合作将集合联发科的Dimensity Auto智舱芯片以及英伟达的GPU，为实现高速互联互通，提供高级图形计算、人工智能以及全方位的智能座舱功能。
在智能座舱市场，高通一直是一个无法忽视的“王者”。作为全球消费电子行业的巨头，高通自2002年起开始涉足汽车业务，一系列的座舱芯片产品不断改变着市场的格局。在过去的几年里，高通凭借其在消费级芯片领域的优势和在安卓生态系统中的影响力，成功占领了智能座舱的高端市场，新一代的智能座舱几乎都配备了高通的芯片。奔驰、奥迪、本田、吉利、长城、比亚迪和小鹏等全球主流车企纷纷发布或计划推出搭载高通骁龙汽车数字座舱平台的车型。
目前，高通已经发布了四代智能座舱芯片，从最早的基于骁龙600平台的620A，到源于移动端820芯片的骁龙820A，再到全球首款采用7nm制程的骁龙SA8155P，以及最新的采用5nm制程的骁龙SA8295P。
此次英伟达与联发科的联手，能否依靠英伟达的高算力以及联发科的创新技术，推动智能座舱与智能驾驶的融合与进化？让我们拭目以待！
