芝能汽车出品
在2023年5月，全球半导体产业实现了总计407亿美元的销售，环比增长1.7%，相较于2022年5月的517亿美元，同比出现了21.1%的下降。
各地区的销售额环比情况如下：
◎ 中国领跑全球，销售额环比增长了3.9%；
◎ 欧洲紧随其后，环比增长2.0%；
◎ 亚太及其他地区的销售额环比增长1.3%；
◎ 日本环比增长0.4%，略显疲软；
◎ 美洲的增长势头最弱，仅增长0.1%。
在同比数据方面，各地区的销售额情况呈现不同的趋势：
◎ 欧洲在对比中表现突出，销售额同比增长了5.9%；
◎ 日本的销售额同比下降了5.5%；
◎ 美洲的销售额同比减少了22.6%；
◎ 亚太地区及其他地区的销售额同比减少了23.0%；
◎ 中国的销售额同比下降较多，为29.5%。
在此背景下，Synaptics的首席执行官Michael Hurlston针对汽车行业的芯片荒问题发表了独特的观点：
◎ 芯片荒问题并未从根本上解决，现阶段仅是治标不治本。他预计未来18个月到两年内，可能会爆发更为严重的汽车芯片荒；
他认为，由于汽车中使用的芯片数量正在逐渐增加，预期未来几年汽车芯片市场将保持高速增长。尽管汽车制造商正在转向电动车，传统燃油车的芯片需求也在不断上升，这可能导致行业需求很快超过当前产能，从而在2024年底或2025年初再次引发芯片荒；
◎ Hurlston还指出，问题主要出现在老节点（例如28nm和40nm）上，而当前的资本支出主要流向尖端节点。他建议芯片供应商应联合起来，推动晶圆厂建设更多的老节点工厂；
◎ 同时，他也强调了劳动力短缺和教育问题，认为行业应加强STEM教育，以培养更多的科学与工程人才。
