SSD也要看互联网风向标 - 来自SNIA的FMS资料

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- PCIe HyperScale SSD需求从2024年开始复苏？
- IBM FlashCore为何选择从U.2到E3.L？
- CXL内存模组会用到哪些EDSFF形态？

首先解释下，我还没有拿到FMS2023闪存峰会的全部资料，今天只是先分享一小部分来自SNIA的。

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链接：https://pan.baidu.com/s/1GHtUzoAMHxqR9Q-APmKOTw?pwd=3ww5
提取码：3ww5

PCIe HyperScale SSD需求从2024年开始复苏？

借机会跟大家再聊聊SSD。去年在《PowerEdge R7625服务器：AMD EPYC4、E3.S SSD、500W GPU支持》一文中，我分享过2家国外机构对企业级SSD未来形态发展的预测，大概记得有朋友说其中E1.S的数字有些乐观？

这次又有大家可以喷的素材了：）

上面图表来自TrendFocus，单位是容量（EB），2022年数字是实际值，2023-2027都是预测。

“PCIe Hyperscale”（互联网、云服务提供商）是不是最显眼？虽然2023预期比2022年有些下调，但TrendFocus对随后几年的市场还是蛮乐观的。但不知为啥，“PCIe Enterprise - Server”在2022年所占的比例很小？2027年的预测，“PCIe Enterprise - Storage” 也还是比 “PCIe Enterprise - Server” 的份额要大，估计是把存储服务器都归类到Storage了吧。

“DIY” 在这里也是一个挺有意思的类别，是指有些存储厂商买NAND闪存自己做SSD吗？从接口上来看，也应该属于PCIe/NVMe吧。

2023 Q1的数字真是挺惨淡的，整个市场需求不好，不是个别公司的问题。M.2 SSD的出货容量在去年Q3-Q4似乎达到了一个高峰，是不是某几家互联网公司的贡献呢？（企业级SSD不包含PC/笔记本吧），然后到了今年Q1就萎了… E1.S和E1.L从去年开始正式列入分类，但感觉国内使用的比例还没有这么多。

再插一张IDC的数据参照下。这里没特别写明企业级SSD市场，2.5（英寸）分类里也不知是否包含服务器/存储上用的SATA和SAS盘，IDC为什么不把它们与U.2 NVMe明确标记开呢？

又到了容易产生争议的预测部分。到2027年，TrendFocus仍然对E1.S（25.9%）比较乐观，我想这个的主要理由应该是替代M.2，特别是作为服务器的启动盘。E3.S（20.6%）则要吃掉U.2一部分市场了——届时后者存量仍占41.7%。

IBM FlashCore为何选择从U.2到E3.L？

每家U.2 SSD制造商都面临向EDSFF的过渡，根据IBM分享，他们的非标准SSD模块FlashCore也在其中。

在《企业级SSD也开SLC Cache：QLC闪存阵列会流行吗？》中我曾经介绍过它。由于用FPGA作为主控，估计也做不到E1那么小尺寸，所以是U.2 to E3。

上图大家可以参考下，包括DRAM、MRAM缓存，还有掉电保护电容的位置。FPGA的面积、发热看来都不小，所以在当前U.2 FlashCore的2块PCB板上，NAND闪存只布局在2个面。

IBM未来的FlashCore Module要做成E3.L尺寸，也就是变薄、变长。FPGA主控、NAND Array、DRAM、MRAM和电容都分布在单PCB板的同一个面上（背面也可以放闪存颗粒吧？）。从理论上讲，存储机箱内的SSD模块密度是可以提高的，毕竟EDSFF规范在供电和散热上比U.2（SFF-8639）裕量大。

细想下，E3.L的尺寸加长，我认为也不是没有代价的。SSD做长了、功耗做高了，可能就会对机箱内下风方向（后部）组件的散热有影响。就像我在《Dell PowerEdge R760服务器：风冷vs. 液冷散热限制》中分享过的，通用服务器要权衡考虑的因素更多；至于IBM存储系统的机箱，控制器等计算单元的功耗发热相对不算大，所以这也不算是难题吧。

CXL内存模组会用到哪些EDSFF形态？

还记得以前Intel Optane DIMM整了个DCPMM（数据中心持久内存）的缩写，现在CXL内存模组简称CMM了。由于是DRAM存储，JEDEC发布了JESD317标准（哪位朋友要能分享给我这文档就好了）。

不过上图看的我有一点雾水：E3.S 1T（单盘厚度）、E3.S 2T x8（即上图中双倍厚度带散热片的CXL模组）看似没啥问题；但E1.S x8的描述要能细致点就好了——对应图片中的E1.S却看着是PCIe x4接口。这里是不是还有更多型号规格？考虑到该页ppt上有Micron的logo，由于众所周知的原因我就不再深入研究了。

今天先写这么多，等拿到更多FMS 2023会议资料我再分享给大家。

作者：唐僧 huangliang
原文：企业存储技术

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