华为手机内部还有哪些信息值得我们关注？
芝能智芯出品
《Inside Huawei’s Mate 60 Pro phone – beyond the AP SoC》这篇文章给我们揭示的内容，很有价值。在实验室中使用无线电通信测试仪测试了这款手机，具有 5G 功能，很可能是 100%“中国制造”的调制解调器，这是以前从未见过的
手机的拆解板子
● 5G能力的测试
在华为 Mate 60 Pro 手机内部，进行了一项实验室测试，使用无线电通信测试仪评估了其5G性能。发现该手机仅支持3GPP Release 15标准，而截至2023年下半年，新手机已经达到了Release 17标准。除非有固件更新，否则Mate 60 Pro的调制解调器将无法兼容Release 17标准，这也可能导致射频前端（RF FE）的一些变化。相对于2023年，可能会相对于当前领先的智能手机落后，Mate 60 Pro的调制解调器到射频前端天线收音机极有可能是100%中国制造，这在过去是前所未见的。
在5G性能方面，我们使用了Rhode & Schwarz CMW/CMX500 BTS仿真器进行测试，结果显示该手机的5G性能仅达到了3GPP Rel. 15。而当前大多数手机都支持Rel. 17标准。射频前端（RF FE）部分似乎完全采用了中国制造的组件进行设计和制造。
● 空中接口——射频前端（RF FE）
华为 Mate 60 Pro 的射频前端（RF FE）似乎完全采用中国制造的部件设计和制造。这包括一些新的功率放大模块（PA 模块），例如 OnMicro 等。传输和接收路径专门采用中国制造的系统封装（SiP）和射频集成电路（RFIC）构建，其中包括SAW滤波器，这显示出高度的集成度和紧凑简洁的整体设计。
Mate 60 Pro 仅采用了4种类型的射频前端系统封装（RF FE SiP）设计，这可能表明它在频段组合和载波聚合（CA）方面受到了一定的限制，与3GPP Release 15的要求相匹配。还引入了新的FR1 XCVR，支持MIMMO以及5G频段n41、n78和n79（UHB）。这种来自中国的FR1收发器相对较少见，主要以Unisoc为主题的变体存在，这也提示着可能是海思 Hi6365 设计的演进版本。最近推出的信号跟踪器（ET/APT）也在其中发挥了关键作用。
The RTFQ1B7s5 / 6631 FR1 XCVR die
● 双向卫星通信
Mate 60 Pro 宣传着成熟的语音和数据双向卫星通信功能，这在智能手机领域尚属首次。这种功能与5G 3GPP非地面网络（NTN）（Rel. 17）不兼容，，它被指定为“卫星移动设备”，而不是传统的“数字手机”，这反映了其专注于卫星通信的定位。
Mate 60 Pro 提供两种设计解决方案，一种采用单个组合器件（BB 和 XCVR IC），而另一种采用了AL80和AL00型号中的两芯片解决方案（BB IC 和RF XCVR IC）。
将连接到中国电信运营的中文天通一号卫星网络，仅限于中国电信SIM卡。这与Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 SoC不同，后者具有专用的硬件和处理器，这些功能未集成在基带处理器（BB）中，因此它们是附加组件。
● 近场通信（NFC）SoC
在近场通信（NFC）SoC方面，初步评估表明正在寻找中国制造的设备，而不是传统的恩智浦、意法半导体或英飞凌的NFC SoC，Mate 60 Pro 在NFC领域采用了独特的技术元素。
Die image from the NFC SoC module
● 电源和电池
在电源方面，Mate 60 Pro搭载的电池型号为ATL HB507181EHW-11，与荣耀Magic Pro 5相似，但能量密度性能略低（296Wh/kg，而荣耀Magic Pro 5为306 Wh/kg）。荣耀手机的阳极是纯石墨，而不是石墨和氧化硅。无线充电方案是围绕中国制造的集成电路（IC）设计的，并且电源管理集成电路（PMIC）与我们以前见过的海思设备相同。
● 其他功能
其他功能方面，还评估了对仅在3GPP Release 15中受影响的5G网络特定功能的支持。Mate 60 Pro 的可用射频带宽以及数据速率/吞吐量仅限于100 MHz（相对于Release 17的320 MHz的载波聚合）。对一些功能的支持非常有限，包括蜂窝物联网、5G定位服务、集成接入和回程（无无线回程）、先进的5G车辆通信（V2X）、5G NR支持未授权频谱（信道访问无先听后讲）且没有动态频谱共享，以及iIoT和uRLLC的改进（不支持时间敏感网络）。还缺乏像独立部署那样的5G网络切片进步，这意味着手机只能进行非独立类型的连接，需要4G（LTE）中的锚通道和上行链路。
● 总结
华为 Mate 60 Pro 内部蕴藏着多项技术创新，尤其在5G和卫星通信领域，显示出中国制造在全球技术领域的持续进步和竞争力。也存在一些技术限制，需要在未来的版本中得到改进。
