AMD的边缘计算芯片
芝能智芯出品
Hot Chips 2023大会上，AMD展示了一系列新产品，包括备受期待的AMD EPYC Genoa、Genoa-X和Bergamo CPU。AMD还展示了面向电信和边缘市场的新一代处理器——Siena，本文将对Siena进行重点介绍。
Zen 4架构：小巧却强大
AMD的Zen 4架构是其前代EPYC 7003“米兰”系列的重要升级，具有更高的IPC（指令每时钟周期）、更高的时钟频率和更低的功耗。
在Siena中，Zen 4架构的CPU核心变得更加紧凑，这为低功耗领域的服务器产品带来了新的可能性。
Socket SP5策略：多样化组合
AMD的Socket SP5策略着眼于构建不同规模的小芯片，并将它们与通用I/O芯片结合。在Siena中，AMD将展示其第四代EPYC产品组合的第四个成员。该处理器仅拥有64个内核和6个DDR5 DRAM通道，相较于Genoa系列，Siena的规模要小得多。其TDP（热设计功耗）范围从70W至225W，尽管相对于英特尔的某些Xeon D部件来说，这个范围仍然相对较低。
AMD的Siena处理器的推出填补了该公司在低功耗领域的产品组合中的漏洞。在竞争对手英特尔推出32核及以下处理器的Sapphire Rapids部件时，AMD选择了更低的功耗，以满足市场上对低功耗CPU需求的不断增长。尽管Siena处理器拥有更少的核心和DDR5通道，但它适用于需要低于150W CPU的应用场景。
AMDCCD和内存技术：
AMD还展示了一些有趣的内存技术，包括CXL（Compute Express Link），Siena处理器的规模较小，但AMD依然在内存技术上进行了创新。 
AMD EPYC Siena处理器的推出为低功耗领域带来了新的选择，为电信和边缘市场提供了更加灵活和高性能的解决方案。我们将继续关注Siena的进展，并期待在未来能够亲身体验并向读者展示这一引人注目的处理器平台的完整性能。
