英特尔的路
芝能智芯出品
英特尔详细介绍了其Xeon CPU系列的重大变革，这将改变芯片设计和制造的方式。这个新方向是英特尔走向System on Chip（SoC）容器化的重要一步，也是对未来的探索。
MIPI CSI-2和PHY传输和接收模块
在当前数据中心CPU市场中，各种工作负载需要不同的CPU设计，英特尔的主力产品包括Sapphire Rapids、Xeon EE和Xeon Max。
市场需要更多定制化的解决方案。Granite Rapids和Sierra Forest是英特尔针对云工作负载进行优化的下一代处理器。这种优化与Arm一直专注于云原生市场的策略相似。
今年，AMD也推出了专为云计算市场设计的第四代AMD EPYC Bergamo处理器，这表明市场对这一领域的关注度日益增加。
英特尔选择了一种独特的方法，计划采用类似AMD的计算小芯片设计。从表面上看，英特尔将内存控制器保留在计算块上，在封装边缘，它将采用用于CXL和PCIe等输入/输出的小芯片，并使用EMIB技术将CPU块和内存与高速I/O结合在一起。
这种模块化的SoC（System on Chip）架构的关键在于它能够跨越多个计算块，并且通过EMIB技术在瓷砖间传递数据。每个芯片块都拥有自己的电源管理系统，但又由一个主控制器统一管理，确保整个处理器的高效运作。
在计算芯片上，英特尔将使用P核心，比如Granite Rapids的Redwood Cove，以及Sierra Forest的Sierra Glent E核心。这两者将通过芯片间的连接实现高效的数据交换。
在内存方面，英特尔的新型Granite Rapids将支持MCR DIMM等新功能。据英特尔透露，采用MCR DRAM的新型Granite Rapids相较于当前支持HBM的Xeon Max，拥有更高的内存带宽，预计将达到8800MT/s，每个通道的带宽将是当前Sapphire Rapids的2.5倍。
英特尔还表示，他们将关注CXL Type-3存储设备，这意味着英特尔的2024年产品线将支持CXL 2.0等新功能。
PCIe支持依然是PCIe Gen5部件，控制器可以进行分叉，可以选择全部是x16 CXL、全部x16 PCIe，或者x8 CXL x8 PCIe。
英特尔还提供了一些加速器，包括DSA（Dynamic Streamer Allocator）、IAA（Intelligent Accelerator Architecture）、QAT（QuickAssist Technology）和DLB（Dynamic Load Balancer）。末级缓存从当前的100MB提升到0.5GB，加大了对更大缓存的需求。
总的来说，英特尔的这些创新举措非常引人注目。英特尔开始采取更加模块化的方法，这有助于支持其完整愿景中的IDM 2.0，并且也为应对市场上的竞争提供了更多定制化的解决方案。我们期待看到这一新架构的产品在未来的数据中心中发挥巨大作用。
