烟烟(陶冶) · 2023年10月23日 · 上海市长宁区

SK 海力士的技术创新

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                                                                                                                                                                                                                   SK海力士
                                                                                                                                                                                                              芝能智芯出品

在2023年的OCP峰会上,SK海力士展示了一系列引人注目的技术创新。

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SK海力士 HBM3e 内存
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HBM3E在AI加速器和GPU等领域扮演了重要角色。SK海力士展示了一款HBM3E模块,承诺提供更高性能和更大容量,满足了现代人工智能工作负载的需求。

SK海力士 DDR5 MCRDIMM

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SK海力士展示了DDR5 MCRDIMM 8800,将在2024年中期由即将发布的英特尔CPU采用,将内存带宽提高到远远超出普通DDR5扩展的水平。

SK海力士 PCIe Gen5 PS1010 NVMe 固态硬盘
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SK海力士展示了PS1010,一款外形为E3.S的PCIe Gen5 NVMe SSD,计划推出2.5英寸的PCIe Gen5变体,为用户提供更多选择。

CXL 计算内存

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SK海力士引入了CXL-CMS 2.0,搭载了Xilinx Versal VP1502 FPGA和DDR4内存。该FPGA用于处理计算任务和CXL接口,为数据中心应用提供了更高的灵活性和性能。
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SK海力士内存加速器

SK海力士与三星等公司一道,正在推动在内存级别进行计算的前沿概念。搭载双Xilinx Virtex XCVU7P FPGA卡的内存AiM加速器,每个FPGA都具备八个AiM模块。通过这种创新方法,SK海力士旨在提高性能并降低功耗,无需将数据从内存中移出即可进行常见操作。
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SK海力士在OCP峰会上呈现了一系列未来技术。PCIe Gen5 NVMe SSD将在2023年问世,但更多创新产品预计将在2024年及以后推出。

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