集微网报道（文/朱秩磊）继高通后，本周也传出AMD中国研发部门将进行人员调整的消息。事实上，从去年开始，伴随着半导体行业进入景气下行，以及美国对华科技制裁步步升级使得一些外资半导体企业相继做出优化调整的决定，国内半导体行业的就业形势也随之急转直下。如果说2021年是近几年半导体行业市场及就业的顶点，那如今称之为就业“寒冬”也不为过。
首先是连续不断的裁员带来的“初级人才危机”。从2022年上半年开始，TI、Marverll等外资半导体公司相继裁撤中国研发团队，今年又发生了哲库解散、国内多家公司裁员等事件，短时间内市场上涌人了一大波人才。但是今年疫情完全放开后，经济环境并未如预期那样迅速反弹，下游需求尚未回暖，资本市场也开始收紧，使得众多半导体企业停止前两年大举扩张的步伐，勒紧裤腰带过日子，对于人才的需求放缓乃至没有新增计划。
与此同时，过去两年芯片设计公司不计代价地高薪抢人，在一定程度上部分实力不足的初级人才也享受了这波行业红利，市场一旦急转直下，这部分就业者也将成为率先被“优化”的对象。近段时间裁员、倒闭公司所释放的一大批人才涌入市场，必然在这两年里对应届生造成较大的就业压力。
其次是高校毕业生增加导致“offer降级”。据教育部数据显示，2023届毕业生人数约为1158万人，比2021届多出约249万人，就业压力高企。近期历经上海、西安、南京、合肥、武汉、成都、北京、广州8大热点城市的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”刚落下帷幕，爱集微与清华、北大、复旦、上交、中国科大、西电、同济、成电、西交等80+知名高校联动，在感受到学子们热情的同时，也体会到今年就业形势的严峻。
根据集微职场调查问卷统计，24届应届生目前仍是0 offer的同学占比近1/3，拿到1~2份offer的同学为42%，占据了相当大的比例。另外，拥有3~6个offer人群比例为25.4%。相比之下，拿到6~10个offer的应届生仅占总数的3%，这些同学多为清北等头部院校的学生，对于头部同学永远有的选，对于他们来说秋招就是卖方市场。对于大多数同学，从前几年的“挑offer”到现如今的“有offer就行”，预期开始降低，甚至有许多同学扎堆去卷大厂的职能岗诸如销售了，却发现越是没有门槛的地方越不好进。
另一方面，校招名额的大幅缩水也使得一些往年无人问津的小微企业或岗位也获得了清北等名校学生的简历投递，并且录用比例甚至低到十选一。随着这些企业或岗位迎来更高质量的候选人，开始考虑等这批新的便宜又好用的新人一入职，就淘汰掉前两年招的又贵又不好用的“老人”。
在行业不景气之下，也不乏一些纠纷和乱象出现。例如比特大陆在今年上半年被爆薪酬改革涉嫌年龄歧视，将绩效考核与年龄挂钩，使“大龄员工”敢怒不敢言。今年9月，该公司又以现金流问题为由扣除所有员工9月份的绩效工资以及半数基本工资，更以披露公司隐私等为名开除了在网络平台曝光此事的三名员工，由此引发了社交媒体上对此事是否违法的热议。
最后，从今年来看，行业对基础人才的需求在下降，薪资水平持平，不少高端芯片代表性企业，也都在纷纷裁员，或者节流以做好过冬的准备。但是行业低迷也并非没有人才需求，前几个月哲库的人才也已基本被市场消化，并且有经验的高端芯片人才仍然是稀缺资源。
可以预见，美国对华科技制裁不会停止，长期来看发展本土半导体产业仍将需要源源不断的人才。无论是企业还是就业者，在眼下艰难时期勠力同心，共克时艰，并在中长期发展中作出更符合自身规划的合理决策。
