集微网报道 日前，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。
会上，集微咨询（JW Insights）重磅发布“2023中国半导体企业TOP100”榜单，对2023年中国半导体业的发展进行了全面梳理，并围绕晶圆代工及封测市场发展进行了深度剖析。
稼动率提升 2024年代工走向复苏
自2022年下半年以来，受整体市况不佳、终端需求疲软、供应链持续去库存影响，晶圆代工厂的整体产能利用率偏低，也影响了晶圆代工市场整体表现。截至2023Q3，全球晶圆代工行业营收为852亿美元。
但“跌跌不休”的态势并不会一直持续。随着终端及IC厂商库存陆续消化至较为健康的水位，加之AIGC、数据中心、智能驾驶等应用的带动和智能手机、笔记本电脑走向回暖等有利因素，代工产能稼动率在逐步提升，但由于之前的“寒潮”波及甚广，集微咨询预估，2023年全球晶圆代工行业营收为1132亿美元，同比将下降16.8%。
反观国内代工，由于持续受到美国及一众盟友的禁运钳制，尽管在7nm等先进制程技术上取得了一定进展，但市场主流仍然是成熟制程。截至2023Q3，中国大陆晶圆代工行业营收为710.5亿元。尽管成熟制程量大面广，但在下行周期影响之下，也面临一定程度的下滑。集微咨询预估2023年中国大陆晶圆代工行业营收为942.5亿元，同比下降9%。
在国内代工企业中，中芯国际依然是当仁不让的主角，一众老将新兵也在各显神通。集微咨询发布2023年中国晶圆代工企业TOP10，分别为中芯国际、华虹集团、晶合集成、武汉新芯、芯联集成、华润微、积塔半导体、粤芯、燕东微、方正微。
在走出2023的“上半场下行、下半场回升”的剧情之后，2024年代工业复苏看似已是大势所趋。集微咨询指出，2024年全球及中国大陆晶圆代工市场均有不同程度回升，得益于先进工艺需求以及部分成熟制程特色工艺的提升，2024年全球代工市场总体营收将达1290亿美元，同比上涨14%。2024年中国大陆市场总营收也将升至1104亿元，同比上涨17.1%。
从产线产能来看，国内代工企业由于前几年在加速扩产布局，近一两年不断收官，也将迎来新一轮“上涨”。
据集微咨询数据显示，截至2023Q3，中国大陆晶圆制造12英寸产线总产能为156.9万片/月，8英寸总产能141.4万片/月。预计到2024年，中国大陆12英寸产线总产能将扩产至185.6万片/月，8英寸产线总产能则扩产到145万片/月。
值得注意的是，代工三大巨头的争夺进入加时赛，正在竞相研发2nm芯片，尽管台积电保持其在该领域的全球霸主地位，但三星电子和英特尔已将2nm视为翻盘的机会，但中国大陆仍将以成熟制程扩产为主。
集微咨询指出，2024年中国大陆部分12英寸新建产线将建成投产，包括28-40nm的逻辑产线以及40-65nm的特色工艺产线。而且，由于国外对于国内先进制程包括部分成熟制程进口设备、原材料的限制仍然横亘，中国大陆代工产线的国产化替代亟待解决，这需要晶圆厂和设备、材料厂商加强合作协力推进。
封测营收强劲 加快布局先进封装
随着半导体技术的不断进步，封装技术也在不断革新，新的封装技术如TSV、SiP、2.5D/3D、Chiplet等不断涌现，为半导体封测行业提供了新的发展动能。
我国封测企业通过多年的深耕与整合，已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，在这一领域的话语权不断增强。在2022年全球前10名封测龙头企业中，中国大陆地区有4家企业上榜，其中长电科技、通富微电、华天科技分别排名第三、第四、第六名。
随着后摩尔时代来临，先进封装正在成为半导体产品性能提升的必由之路，也成为推动国内集成电路产业集聚发展的重要动力，国内也先后涌现了一批新的封测业生力军。
集微咨询数据显示，2023年中国封装测试企业TOP20为长电科技、通富微电、智路联合体、天水华天、佩顿科技、甬矽电子、盛合晶微、华润微、颀中科技、宏茂微、利普芯、汇成股份、晶方科技、蓝箭电子、华羿微电、华宇电子、万年芯、气派科技、芯德半导体、金誉半导体。
尽管处在半导体下行周期，封测业难以独善其身，但整体表现仍强于代工。集微咨询指出，2023年上半年不管是开工率还是营收，国内主流封测厂都出现了一定的下滑，但是第三季度之后，随着部分海外手机以及相关产品订单的拉升，封测厂的营收和稼动率均走向回升，稼动率基本保持在90%-80%。预计2023年中国封装测试行业营收为3060亿元，同比仍增长2.2%。
对于即将到来的2024年走势，集微咨询认为，随着国内部分先进封装产能的建设完成，存储等市场的部分回暖，将基本保持80%的稼动率，预估2024年营收达3221.5亿元，同比上涨5.3%。
此外，封测领域还显现出一大新的动向值得关注，即越来越多的Fabless厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域。集微咨询统计，截至目前，已有集创北方、豪威、圣邦股份、艾为电子等20余家国内半导体企业宣布，在原有的Fabless模式上自建封测生产线，或是建设测试生产线。
如今先进封装技术已成为半导体产业发展的新引擎，与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet封装方式也有望成为我国半导体业逆境中的突破口之一。
相应的，本土封测厂商在先进封装市场也在持续强化布局。集微咨询认为，国内先进封装技术基本与本土的芯片产品适配性较高，在Chiplet等领域的研发和创新层面推进较快，封测业仍将为国内半导体业持续向前提供强劲动能。
