日本汽车产业对芯片行动
芝能智芯出品
面对数字化互联电动汽车时代的到来，丰田、日产等日本行业领导者携手其他十家公司，共同成立汽车高级SoC研究小组（ASRA）。该小组旨在研究和开发汽车用高性能半导体（SoC），以满足未来车辆对于信息娱乐和自动驾驶等功能的需求。
日本汽车产业认识到汽车SoC的重要性逐渐凸显
随着数字化互联电动汽车的普及，软件在汽车中的作用变得日益关键。每辆汽车至少使用1,000个半导体，而SoC正是为许多功能提供支持的关键组成部分。信息娱乐、自动驾驶等先进功能的实现离不开高性能的SoC。
ASRA成立的目的是集中行业领导者的人才和经验，共同致力于在2028年前开发车载芯片。从2030年开始，他们的目标是将所研发的SoC应用于量产车辆中。ASRA计划开发具有小芯片技术和多种半导体类型的SoC，小芯片技术，作为较小的芯片，可用于形成更大的芯片，有望在减少开发时间和成本的同时提供更高的性能。
为推进这一技术，ASRA将与行业、政府以及其他合作伙伴紧密合作。该研究小组的成员涵盖汽车制造商、电气元件制造商以及半导体公司，形成了一个强大的联合团队。丰田汽车高级研究员Keiji Yamoto将担任ASRA新研究小组的主席，Denso高级顾问Nobuaki Kawahara将担任执行董事，确保该小组取得实质性的成果。
结语：ASRA的成立标志着日本汽车充分认识到自己的问题，也是把各种力量团结起来，共同致力于推动日本在SoC技术的跟随策略。随着数字化时代的来临，这一合作也是日本车企必然的反应！
