联发科的SoC会改变座舱市场格局吗？

芝能智芯出品

2024年，智能汽车SoC市场开始新的变化。前段时间英伟达和联发科合作，支持联发科的强势入局，正在重塑智能汽车芯片的市场格局。

芯片对算力的要求也越来越高，高通凭借领先的手机芯片设计能力，迅速占据了智能座舱芯片市场的主导地位。作为高通在手机SoC市场的唯一劲敌，联发科也具备先进制程能力。

备注：在汽车SoC芯片领域，三星、英特尔、AMD等有着先进制程的厂商开始加速进入市场。

Part 1 ： 3nm旗舰SoC

AI大模型的部署是智能汽车领域的趋势，但也面临着算力、成本、时延等挑战。为了解决这些挑战，端侧的算力变得尤为重要。

联发科率先将生成式AI技术融入智能座舱SoC，从而实现了对大模型的加速运行。

●联发科重磅发布三款天玑汽车平台新品：CT-X1、CT-Y1和CT-Y0。

◎ CT-Y1和CT-Y0基于4nm制程打造，

◎ 而CT-X1是全球首款采用3nm工艺制程的智能座舱SoC；

三款天玑汽车平台均内置强大的AI计算单元和端侧生成式AI轻量化技术，可以在硬件层面对Transformer的各类算子进行加速，可以在车内更高效地运行大模型。CT-X1支持130亿参数的AI大语言模型，CT-X1可以在车内运行多种主流的大语言模型（LLMs）和多模态生成式AI模型。

联发科天玑汽车座舱平台还实现了硬件的高度整合，降低主机厂的开发成本，缩短开发周期。

联发科还与英伟达达成合作，在联发科的天玑汽车智能座舱芯片平台中，集成英伟达的GPU芯粒（chiplet），搭载英伟达的AI和图形计算IP。联发科领先的SoC与英伟达GPU、AI 软件技术相结合后，战斗力满满。

英伟达GTC上，联发科发布四款与英伟达合作的座舱SoC：C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1，这四款产品皆支持 NVIDIA DRIVE OS软件，整合了先进的 Armv9-A 架构以及由 NVIDIA 下一代 GPU 加速的 AI 运算和 NVIDIA RTX 图形处理技术，可以覆盖从豪华到入门级的汽车细分市场。