联发科的SoC会改变座舱市场格局吗?

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芝能智芯出品

2024年,智能汽车SoC市场开始新的变化。前段时间英伟达和联发科合作,支持联发科的强势入局,正在重塑智能汽车芯片的市场格局。

芯片对算力的要求也越来越高,高通凭借领先的手机芯片设计能力,迅速占据了智能座舱芯片市场的主导地位。作为高通在手机SoC市场的唯一劲敌,联发科也具备先进制程能力。

备注:在汽车SoC芯片领域,三星、英特尔、AMD等有着先进制程的厂商开始加速进入市场。

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Part 1 : 3nm旗舰SoC

AI大模型的部署是智能汽车领域的趋势,但也面临着算力、成本、时延等挑战。为了解决这些挑战,端侧的算力变得尤为重要。

联发科率先将生成式AI技术融入智能座舱SoC,从而实现了对大模型的加速运行。

联发科重磅发布三款天玑汽车平台新品:CT-X1、CT-Y1和CT-Y0。

◎ CT-Y1和CT-Y0基于4nm制程打造,

◎ 而CT-X1是全球首款采用3nm工艺制程的智能座舱SoC;

三款天玑汽车平台均内置强大的AI计算单元和端侧生成式AI轻量化技术,可以在硬件层面对Transformer的各类算子进行加速,可以在车内更高效地运行大模型。CT-X1支持130亿参数的AI大语言模型,CT-X1可以在车内运行多种主流的大语言模型(LLMs)和多模态生成式AI模型。

联发科天玑汽车座舱平台还实现了硬件的高度整合,降低主机厂的开发成本,缩短开发周期。

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联发科还与英伟达达成合作,在联发科的天玑汽车智能座舱芯片平台中,集成英伟达的GPU芯粒(chiplet),搭载英伟达的AI和图形计算IP。联发科领先的SoC与英伟达GPU、AI 软件技术相结合后,战斗力满满。

英伟达GTC上,联发科发布四款与英伟达合作的座舱SoC:C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1,这四款产品皆支持 NVIDIA DRIVE OS软件,整合了先进的 Armv9-A 架构以及由 NVIDIA 下一代 GPU 加速的 AI 运算和 NVIDIA RTX 图形处理技术,可以覆盖从豪华到入门级的汽车细分市场。

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黄教主的合纵连横,给高通施加了巨大的压力。

Part 2:未来展望

在智能手机SoC市场,联发科一直和高通打得有来有回,随着联发科进入汽车领域,联发科有望进一步扩大市场份额,成为智能汽车SoC市场的重要玩家。

AI给智能汽车赋能,一是利用大量的平行处理方式,实现AI大模型的运算;二是利用小芯片(Chiplet)技术,最大化满足客户的定制化SoC需求。

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未来的智能汽车将会融合智能座舱与智能驾驶,进入舱驾一体的时代。

联发科与英伟达的合作显得尤为重要。双方具备领先的技术和强大的生态圈,可以为智能汽车提供更高水平的用户体验和安全性。

未来的自动驾驶时代,将会实现AI大模型的端到端部署,从而推动自动驾驶体验发生革命性的演变。


小结

智能汽车的SoC市场真的是一场流血的战争。


作者:芝能芯芯
文章来源:芝能智芯

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