AI/ML 应用的发展和密度要求，对机架 & 供电、散热等数据中心物理基础设施提出了更高的挑战。
OCP AI/ML Physical Infra Workshop 1 资料网盘下载
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来源 https://www.opencompute.org/e...（含qiang外视频回放）
会议日程
以下 ppt 内容按照上表中的发言顺序，中间插入一点我的学习笔记：
Session 1: Rack & Power - Enabling xxx kW - 1 MW racks
AMD：Data Center Power Distribution
未来的 500kW - 1MW 功率机架，将流行+/-400Vdc 高压直流供电。
Intel：Open-Systems-for-AI 1MW Rack
在机架功耗向 1 MW 的发展中，可能会经历几个阶段：
- 混合散热：单相/2 相冷板 + 风冷；
- 混合散热：单相/2 相冷板 + 单相浸没液冷；
- 100%使用单相冷板；
- 100%使用 2 相冷板/浸没液冷。
在服务器这一层级，400V DC 直流输入，较高功耗的模组/卡（如 GPU）开始流行使用 48V 供电。
现有 220V 交流 PDU 输出给服务器 208V AC 即可达标；而 400V DC 架构，则是要求 380V DC 输出到服务器的 PSU 电源。
Meta：ORV3-HPR NEXT RACK AND POWER SOLUTION FOR AI/M SYSTEMS
Microsoft：AI Infrastructure Evolution - Disaggregated Power and Infrastructure Changes Fueling the Next Wave of AI Platforms
Data Center high voltage DC Distribution
Session 2: Cooling: Enabling xxx kW - 1 MW racks
AMD：500KW to 1MW DC Thermals
1MW 机架的散热，每千瓦液体流速需要提高，具体的 LPM 要达到 2000。
Google：Liquid cooling for AI/ML
Meta -- Cooling: Enabling xxx kW - 1 MW racks
Microsoft：Technology Pathfinding Opportunities(Cooling, Power, Sustainability)
扩展阅读：《企业存储技术》文章分类索引更新（微信公众号合集标签）
END
作者：唐僧整理
原文：企业存储技术
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