做SCAN 时 ， 提到的 hierarchical scan 指的是什么？ 是如下的1）还是2）或者 其他解释 ？
1）是把整个design 分成几个大的module，各个module 单独做 EDT+ 串chain ，然后再合到 whole chip 一起出pattern 吗？
2）还是把整个design 分成几个大的module，各个module 用wrapper chain 包起来 再做 EDT+ 串chain ，然后再合到 whole chip 一起出pattern？
用wrapper chain 把 module 包起来做scan 的方法， 在什么情况下会用？ 有何优缺点， 公司里一般会用这种方法吗？
