边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
2024 高通边缘智能创新应用大赛聚焦不同细分领域的边缘智能创新应用落地，共设立三大热门领域赛道——工业智能质检赛道、智能边缘计算赛道...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
当地时间1月7日，2025年国际消费电子展（CES 2025）在拉斯维加斯正式开幕，阿加犀联合高通在展会上面向全球发布了其在人形机器人领域的...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
2024 高通边缘智能创新应用大赛聚焦不同细分领域的边缘智能创新应用落地，共设立三大热门领域赛道——工业智能质检赛道、智能边缘计算赛道...
本文重点介绍RK3568内置的MCU与AP之间的通信功能，首先介绍RPMsg的框架，然后介绍MCU端RPMSG的构建方法，最后介绍AP端的RPMSG的配置方法...
12月7日-8日，为期两天的ROSCon China 2024在上海圆满落幕，来自全球的ROS专家学者、开发者、企业代表齐聚一堂，共享机器人前沿技术成果...
由高通技术公司联合阿加犀智能科技主办，广翼智联、美格智能共同协办的“2024 高通边缘智能创新应用大赛”颁奖典礼于12月5日下午在四川成...
本文介绍RK3568内置的MCU的开发流程，首先介绍MCU程序的构建方法，然后介绍MCU核心与ARM CORTEX A55 AP核心之间的mailbox通信。
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求激增。在此背景下，2024边缘智能开发者...
上篇介绍了SiRider S1 芯擎开箱体验，这次分享下在AI智能终端之客流统计分析系统研发过程中一点体会。 下面为一段客流统计分析系统在多...
本篇文章为SiRider S1芯擎工业开发板试用测评报告汇总，持续更新，欢迎关注。SiRider S1芯擎工业开发板测评+1.防止黑客入侵通信监控系统...
随着 AI、物联网（IoT）以及工业智能制造的迅速发展，单板计算机（SBC）已经成为智能设备领域中不可或缺的核心组件。为满足日益复杂的工...
在科技浪潮中，工业智能质检正以革命性的潜力重塑制造业未来。人工智能、机器学习、物联网和大数据分析等前沿技术的融合应用，极大提升...
感谢极术社区以及瑞莎厂商共同举办的测评活动，让我有这个机会能够体验到最新的搭载国产处理器以及自研npu的板子。SiRider S1 开发板是...
