“星睿O6”是安谋科技、此芯科技与瑞莎计算机携手打造的面向AI PC、机器人、边缘等多元场景的开发套件。该套件搭载的此芯P1芯片采用Armv9...
Radxa O6是一款性能卓越的单板计算机，其强劲的硬件配置和多样化的接口设计，使其成为家庭和小型企业理想的All in One服务器解决方案。...
在人工智能驱动产业变革的浪潮中，大模型已成为政府和企业提升决策效率、构建核心竞争力的关键引擎。从城市治理的实时舆情分析，到工业...
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模...
随着DeepSeek 的蒸馏技术的横空出世，端侧 SoC 芯片上运行大模型成为可能。那么端侧芯片跑大模型的效果如何呢？本文将在全志 A733 芯...
2025年初，DeepSeek横空出世，凭借其卓越的性能表现和高成本效益迅速引发全球关注。这一开源模型的推出，不仅为端侧AI的落地应用提供了...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
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2024 高通边缘智能创新应用大赛聚焦不同细分领域的边缘智能创新应用落地，共设立三大热门领域赛道——工业智能质检赛道、智能边缘计算赛道...
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当地时间1月7日，2025年国际消费电子展（CES 2025）在拉斯维加斯正式开幕，阿加犀联合高通在展会上面向全球发布了其在人形机器人领域的...
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2024 高通边缘智能创新应用大赛聚焦不同细分领域的边缘智能创新应用落地，共设立三大热门领域赛道——工业智能质检赛道、智能边缘计算赛道...
本文重点介绍RK3568内置的MCU与AP之间的通信功能，首先介绍RPMsg的框架，然后介绍MCU端RPMSG的构建方法，最后介绍AP端的RPMSG的配置方法...
12月7日-8日，为期两天的ROSCon China 2024在上海圆满落幕，来自全球的ROS专家学者、开发者、企业代表齐聚一堂，共享机器人前沿技术成果...
由高通技术公司联合阿加犀智能科技主办，广翼智联、美格智能共同协办的“2024 高通边缘智能创新应用大赛”颁奖典礼于12月5日下午在四川成...
