希望充分利用高通物联网平台的优势，从硬件适配到模型优化，再到行业方案，极速打造更优质的端侧AI应用？
人工智能技术飞速发展，端侧AI已然跃升为撬动技术革新的关键力量。高通物联网平台凭借其领先的边缘侧AI、高性能低功耗计算和强大的连接...
本期直播为极术社区2025年推出的此芯AI PC开发套件瑞莎“星睿O6”系列第二场公开课。上一期瑞莎计算机技术专家张云天给大家全面介绍了星睿...
3月6日至17日，极术社区联合此芯科技和瑞莎计算机发起了“星睿O6”AI PC开发套件的免费评测活动第一期，获得了来自AI、PC、边缘及机器人等...
“星睿O6”是安谋科技、此芯科技与瑞莎计算机携手打造的面向AI PC、机器人、边缘等多元场景的开发套件。该套件搭载的此芯P1芯片采用Armv9...
Radxa O6是一款性能卓越的单板计算机，其强劲的硬件配置和多样化的接口设计，使其成为家庭和小型企业理想的All in One服务器解决方案。...
在人工智能驱动产业变革的浪潮中，大模型已成为政府和企业提升决策效率、构建核心竞争力的关键引擎。从城市治理的实时舆情分析，到工业...
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模...
随着DeepSeek 的蒸馏技术的横空出世，端侧 SoC 芯片上运行大模型成为可能。那么端侧芯片跑大模型的效果如何呢？本文将在全志 A733 芯...
2025年初，DeepSeek横空出世，凭借其卓越的性能表现和高成本效益迅速引发全球关注。这一开源模型的推出，不仅为端侧AI的落地应用提供了...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
2024 高通边缘智能创新应用大赛聚焦不同细分领域的边缘智能创新应用落地，共设立三大热门领域赛道——工业智能质检赛道、智能边缘计算赛道...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
当地时间1月7日，2025年国际消费电子展（CES 2025）在拉斯维加斯正式开幕，阿加犀联合高通在展会上面向全球发布了其在人形机器人领域的...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展...
