7月9日，江原科技与品高股份在深圳联合举办新品发布会，正式发布搭载全国产江原D10加速卡的"品原AI一体机"系列产品（PYD10-MIN/PRO/MAX...
近日，vivo 全新力作 TWS Air3 Pro 半入耳主动降噪耳机引爆市场，线上线下销售火热。这款耳机不仅拥有高颜值设计，更因其搭载的杰理科技...
过去十年，中国汽车产业完成了一次剧烈而深刻的“电动化+智能化”重构。其中芯片作为车的“神经”和“大脑”，正成为这场革新中最关键的增量引...
今天（7月2日），第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园（以下简称“集设园”）正式启动。
在人工智能与大数据技术驱动存储需求指数级增长的产业变革期，新存科技于近日重磅推出新一代内存级存储芯片NM111。这款采用全自主知识产...
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案，包含分立协议芯片 SC2006A & SC2007A，以及三合一 SoC 方案 S...
在如今的半导体产业中，光刻作为芯片制造的核心工艺，愈发受到重视，在这场围绕纳米级精度的技术竞逐中，ASML的表现尤为瞩目。
6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业...
2025年6月23日，中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。
6月18日，上海世界移动通信大会（MWC 2025）在上海新国际博览中心盛大启幕。德明利以“智存无界，全栈智能”为主题首秀MWC，携嵌入式存储...
在现代半导体技术飞速发展的背景下，引线框架（Lead Frame）作为一种关键的封装结构元件，正日益展现其不可替代的重要性。它是半导体器...
2025年6月17日，半导体测试领域迎来里程碑时刻！全球半导体自动测试设备领军企业泰瑞达（TERADYNE）与昂科技术（ACROVIEW）正式签署战略...
在现有主流高速计算互连技术中，PCIe具备广泛应用、标准成熟、生态丰富、兼容性强等特点，广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心、AI计...
领先的晶圆代工厂和IDM厂商正朝着2纳米（或同等）技术节点的量产迈进，其中环栅（GAA）纳米片晶体管将发挥核心作用。GAA纳米片器件架构...
从第一季度的财务数据看来，AMD季度营收74亿美元，同比增长36%。这已是公司连续第四个季度营收加速。其中，数据中心和AI业务的蓬勃发展...
近几年时间里，NPU成为了AI浪潮中意外爆火的芯片之一，除了人手一部的智能手机外，愈来愈多的笔记本电脑也开始内置NPU，在厂商不断吹捧A...
在科技浪潮奔涌的当下，全球存储市场早已形成了泾渭分明的竞争版图——三星、SK海力士、美光三大巨头宛如鼎立的行业巨擘，牢牢把控着存储...
大型语言模型（LLMs）正在迅速逼近当代计算硬件的极限。例如，据估算，训练GPT-3大约消耗了1300兆瓦时（MWh）的电力，预测显示未来模型...
在文章开始前，我们首先明确一点。本文所说的大芯片，特指用于HPC和数据中心的芯片。过去大多数时间，这是一个由英特尔、AMD甚至IBM统治...
半导体前端工艺（FEOL）作为集成电路制造的核心环节，承担着在硅晶圆上构建晶体管等有源器件结构的关键任务。其工艺水平直接决定了芯片...
