芯片设计是一项复杂的系统工程，尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量，EDA工具的自动化、智能化发...
11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区（下称“合作区”）天沐...
自1965年戈登·摩尔的预言提出至今，60年来摩尔定律成为集成电路行业进步的圭臬，持续推动集成电路行业创新，让世界迎来深刻变革。
公开资料显示，片间光互连(Optical Input/Output，OIO)技术企业光联芯科在成立不到两年时间，已经完成多轮融资落地，近日更是再次获得两...
近年来，“低空”正从被忽视的闲置空间，成为推动经济范式升级的新维度资源，低空经济已被明确为新质生产力的重要代表，而无人机作为这一...
在半导体制造设备体系中，量检测设备是确保芯片良率与性能的核心支撑，被誉为“制程之眼”。其应用贯穿晶圆制造到封装测试的关键环节，从...
去年年底，以模拟芯片著称的纳芯微宣布进军MCU。这在MCU极度内卷的当下，引发了大家的广泛讨论。大家也对纳芯微要做什么MCU？面向什么市...
10月28日，深圳CPSE安博会在福田会展中心顺利开幕，展会聚焦AI与大数据的智能安防创新。德明利携工业级存储产品及多维矩阵方案亮相，展...
过去几年，人工智能浪潮席卷视觉产业，AI技术正以前后端协同的方式，重塑视觉芯片的技术演进路径。在前端，AI ISP通过智能算法实现画质...
通过AI提高效率，已成为行业内的共同诉求，而Nigel正是NI为测试测量行业打造的效率引擎。Nigel基于尖端大语言模型和NI深厚测试经验打造...
当前，随着芯片工艺向先进节点快速演进，制程节点不断逼近物理极限，技术难度呈几何级增长，叠加AI芯片高算力需求、Chiplet多芯片集成等...
随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统的二维集成电路技术在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶颈。为了满足日益增长的高性能计算、人工智能...
10 月 24 日，全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品 E3650 已正式进入规模化量产，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性认证...
过去几年，第三代半导体在全球范围掀起新一轮结构性增长浪潮。无论是电动车800V高压平台的加速普及，还是AI服务器、光伏储能、高速充电...
德州仪器 (TI) CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得 Bluetooth® 6.0 信道探测认证并量产出货的车规...
数字行业对环境的影响日益受到关注，而全球化社会中数字产品和服务的增加则加剧了这种影响。数字行业的物质性通常通过采矿活动对环境的...
众所周知，大多数当代半导体依赖于硅基互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术。过去几十年来，这项技术推动了性能和集成密度的提升。然而，...
近日，浙江老鹰半导体技术有限公司（以下简称"老鹰半导体"）宣布B+轮融资顺利收官，此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投，安芯投...
从1976年第一块RAM-SSD的2MB到1991年20MB闪存SSD的蹒跚起步，再到2007年32GB SSD被笔记本收入囊中，随后3D NAND、SATA、PCIe、NVMe层层...
平创半导体自主研发的有压烧结纳米铜膏此次拿到头部车企项目定点，标志着平创半导体成为国内首家突破第三代半导体封装材料国际壁垒和全...
