2024年10月8日，瑞典皇家科学院将2024年诺贝尔物理学奖授予美国科学家约翰·霍普菲尔德和英裔加拿大科学家杰弗里·辛顿，以表彰他们通过人...
探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时，不难发现，一个至关重要的转折点已经发生——人工智能（AI）的崛起正以前...
过去几年，智能手机芯片厂商的每一代旗舰更新屡被诟病。诚然，因为终端的创新乏力，智能手机芯片厂商在迭代产品的时候主要围绕着工艺、...
半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA...
英尚微代理提供的CH32基于RISC-V和Cortex-M3内核设计的工业级32位通用MCU，广泛应用于工业控制、消费电子和家用电器等各个领域。由于其...
当前新一轮科技和产业革命方兴未艾，作为支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路发展正处在大有作为的变革期、窗口...
新存科技(武汉)有限责任公司（以下简称“新存科技”）于2024年9月23日隆重宣布，公司自主研发的国产首款最大容量新型三维存储器芯片——“NM1...
在算力即国力的智算时代，算力芯片设计规模和复杂度大幅提升，封装、工艺和系统设计也都面临着前所未有的挑战。尤其恰逢日益激烈的竞争...
随着国内外5G的大力建设和发展，当前国内5G渗透率达到了85%以上，世界平均渗透率也超过了50% ，且在未来3到5年世界平均渗透率会达到80%...
AI和机器学习技术的迅猛发展，尤其是大语言模型（LLM）的兴起，对计算资源和数据传输速度提出了更高的要求，从而激发了对更高带宽解决方...
9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称：盖泽半导体），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户。...
2024年9月12日-中国上海，上海日观芯设自动化有限公司与IC修真院（叩持（西安）电子信息技术有限公司）正式展开合作，夯实中国超大规模...
前言：2024年，AI的“狂飙突进”势头不减，继ChatGPT之后，文生视频大模型 Sora 的推出更是让人们看到AI的无限可能。然而，随之而来的能耗...
9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到...
最近一段时间以来，RISC-V热度持续攀升。英特尔高级CPU架构师离职后创立了一家RISC-V初创公司AheadComputing；意法半导体入股欧洲RISC-V...
作者简介： 宫江海 英飞凌科技（中国）有限公司 李寿鹏 半导体行业观察过去几年，汽车产业正在迎来一波新革命。 在电动化和智能化趋势的...
近年来，AI、AR/VR、车路云一体化和工业互联网等技术和应用的快速发展对无线通讯带来新的挑战，无线通讯的“高速率、大容量、低延时”极度...
台积电所推出的第一个封装产品，就是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），其将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层（interposer）上面，然后封...
2020年，当我们谈论整车电子电气架构（EEA）的时候，还是谈论分布式架构到域控架构的升级，对于中央计算单元+区域控制器架构，感觉还是...
2024 年 9 月 3 日，日观芯设（Rigoron)作为邀请嘉宾企业落地iPARK 粤港智谷，奠定了中国区市场布局新的里程碑！运营总监韦杰先生向广州...
