在现代半导体技术飞速发展的背景下，引线框架（Lead Frame）作为一种关键的封装结构元件，正日益展现其不可替代的重要性。它是半导体器...
2025年6月17日，半导体测试领域迎来里程碑时刻！全球半导体自动测试设备领军企业泰瑞达（TERADYNE）与昂科技术（ACROVIEW）正式签署战略...
在现有主流高速计算互连技术中，PCIe具备广泛应用、标准成熟、生态丰富、兼容性强等特点，广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心、AI计...
领先的晶圆代工厂和IDM厂商正朝着2纳米（或同等）技术节点的量产迈进，其中环栅（GAA）纳米片晶体管将发挥核心作用。GAA纳米片器件架构...
从第一季度的财务数据看来，AMD季度营收74亿美元，同比增长36%。这已是公司连续第四个季度营收加速。其中，数据中心和AI业务的蓬勃发展...
近几年时间里，NPU成为了AI浪潮中意外爆火的芯片之一，除了人手一部的智能手机外，愈来愈多的笔记本电脑也开始内置NPU，在厂商不断吹捧A...
在科技浪潮奔涌的当下，全球存储市场早已形成了泾渭分明的竞争版图——三星、SK海力士、美光三大巨头宛如鼎立的行业巨擘，牢牢把控着存储...
大型语言模型（LLMs）正在迅速逼近当代计算硬件的极限。例如，据估算，训练GPT-3大约消耗了1300兆瓦时（MWh）的电力，预测显示未来模型...
在文章开始前，我们首先明确一点。本文所说的大芯片，特指用于HPC和数据中心的芯片。过去大多数时间，这是一个由英特尔、AMD甚至IBM统治...
半导体前端工艺（FEOL）作为集成电路制造的核心环节，承担着在硅晶圆上构建晶体管等有源器件结构的关键任务。其工艺水平直接决定了芯片...
根据盖世汽车研究院经分析预测，至2023年全球车载SerDes芯片市场规模就将达到数十亿美元，未来十年，这一市场将朝着百亿美元规模高速发...
图形处理单元 (GPU) 擅长并行处理，但由于其功耗和面积限制，以及缺乏合适的编程框架，在超低功耗边缘设备 (TinyAI) 中仍未得到广泛应用。
在科技浪潮奔涌的当下，智能汽车、机器人、工业自动化、新能源等领域正经历着深刻变革，在重塑产业格局的同时，为半导体产业掀开机遇迭...
在苹果于2019年发布了集成U1的iPhone 11之后，面世已经数十年的UWB（Ultra-wideband）芯片一夜爆红。
随着 5G 网络的规模化商用、RedCap 技术的加速部署、车载V2X的逐步覆盖以及卫星直连通信的落地，移动终端对射频前端（RFFE）的性能要求...
从一开始的触摸屏，到指纹识别，再到脸部识别、UWB甚至无线充电，库比蒂诺巨头用他们对智能手机的洞察和对技术的积累，引领着智能手机走...
要问什么是智能汽车？不同人有不同的观点。纵观行业的发展现状，智能座舱和智能驾驶是两个必然的发展路线，很多相关研究也是围绕着这两...
长期以来，良率一直被视为芯片厂商和晶圆代工厂的生命线，其不仅是成本控制的关键因素，更是提升生产效率、增加产能以及增强市场竞争力...
本届慕展上，纳芯微携收购麦歌恩后的磁传感器系列、联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine™系列以及丰富的信号链、电源管理、传感器产品系列...
想象一下这样一个世界，您的健身追踪器可以全天候无缝监控您的健康状况，您的智能恒温器可以在您到家之前将温度调节到恰到好处，而农场...
