近年来，随着国产新能源汽车的智能化发展，汽车内饰与座舱正朝着智能化、科技化、个性化和舒适化的方向不断演进。汽车座舱也由传统的“功...
近日，三星宣布将于2028年推出搭载LPW DRAM内存的首款移动产品，LPW DRAM也被称为低延迟宽I/O (LLW)或“移动HBM”，通过采用垂直引线键合...
EUV技术自从其提出以来，面临着多重挑战，包括高成本、复杂的光学系统以及需要在高精度下制造光罩等。然而，随着技术不断成熟，EUV逐渐...
英伟达在2025 年开局不利。相关统计数据显示，今年迄今为止，这家全球领先的芯片巨头的股价已下跌超20%，公司市值与高峰期相比缩水近万...
尤其是在内存标准的竞争上，目前 HBM3E 使用的是基于 DRAM 的 2.5D/3D 堆叠芯片，而下一代 HBM4 采用 3D 堆叠逻辑芯片架构，允许客户集...
美国总统唐纳德·特朗普在3月4日的国会演讲中表示，美国国会议员应当废除2022年通过的一项重要的两党立法，该法案提供527亿美元的补贴用...
在半导体产业链的宏大版图中，芯片封测是极为关键的后程环节，恰似一场接力赛的最后一棒，其重要性不言而喻。
据越南信息通信部下属网络报纸越南网报道，越南政府已批准一项价值 12.8 万亿越南盾（约合 5 亿美元）的晶圆厂建设计划。这将是越南第一...
近日，Marvell展示了其用于下一代 AI 和云基础设施的首款 2nm 硅片 IP。该工作硅片采用台积电的 2nm 工艺生产，是 Marvell 平台的一部分...
全球移动通信领域的顶尖盛会——巴塞罗那世界移动通信大会，素有现代移动通信领域前沿技术发布的风向标和产业趋势引领者的聚集地之称，是...
本土芯片产业在过去几年里取得了傲人的成绩，很多国产芯片在与国际友商的产品相比时，也不落下风。但是，我们必须承认，在不少领域，国...
首先是AI计算对于对DRAM需求远大于NAND，AI大模型训练（如GPT-4、Gemini）需要巨量的参数和中间计算数据，需要超高带宽和低延迟的存储。...
2月26日，美光宣布已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代CPU设计的 1γ(1-gamma) 第六代 (10纳米级) DRAM节点DDR5内存样品。
近日中科（深圳）无线半导体有限公司推出具身机器人动力系统芯片，通过“边缘物理模型”输出阵列PWM控制物理量信号，内置FPGA（AI ASIC）+...
曾几何时，缺芯潮如一场汹涌的风暴，席卷全球，从汽车制造到消费电子，各行各业都因芯片短缺而陷入困境。车企无奈减产，电子设备价格飙...
据报，由于科技公司纷纷建设人工智能基础设施，推动对英伟达先进芯片的需求不断增长，截至 1 月底的当季，英伟达的利润和收入飙升。数据...
近日，得一微电子（YEESTOR）发布集成AI-MemoryX技术的显存扩展解决方案。该方案依托自研存储控制芯片和AI存储系统级创新，显著提升单机...
之所以能够在全球引起如此广泛的讨论，首先因为它拥有了媲美全球领先的OpenAI-o1模型的效果；其次，该模型将推理成本压缩到极致。就连Op...
大约25年前，硅晶圆市场一半以上的份额是由直径最大为6英寸（150毫米）的晶圆组成。根据行业组织SEMI发布的数据，如今这一比例不到5%。...
近年来，随着5G、AI、物联网等新兴技术的兴起和快速发展，市场需求日益多元化，推动了芯片行业的转型升级，全球芯片市场迎来了前所未有...
