当前新一轮科技和产业革命方兴未艾，作为支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路发展正处在大有作为的变革期、窗口...
新存科技(武汉)有限责任公司（以下简称“新存科技”）于2024年9月23日隆重宣布，公司自主研发的国产首款最大容量新型三维存储器芯片——“NM1...
在算力即国力的智算时代，算力芯片设计规模和复杂度大幅提升，封装、工艺和系统设计也都面临着前所未有的挑战。尤其恰逢日益激烈的竞争...
随着国内外5G的大力建设和发展，当前国内5G渗透率达到了85%以上，世界平均渗透率也超过了50% ，且在未来3到5年世界平均渗透率会达到80%...
AI和机器学习技术的迅猛发展，尤其是大语言模型（LLM）的兴起，对计算资源和数据传输速度提出了更高的要求，从而激发了对更高带宽解决方...
9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称：盖泽半导体），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户。...
2024年9月12日-中国上海，上海日观芯设自动化有限公司与IC修真院（叩持（西安）电子信息技术有限公司）正式展开合作，夯实中国超大规模...
前言：2024年，AI的“狂飙突进”势头不减，继ChatGPT之后，文生视频大模型 Sora 的推出更是让人们看到AI的无限可能。然而，随之而来的能耗...
9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到...
最近一段时间以来，RISC-V热度持续攀升。英特尔高级CPU架构师离职后创立了一家RISC-V初创公司AheadComputing；意法半导体入股欧洲RISC-V...
作者简介： 宫江海 英飞凌科技（中国）有限公司 李寿鹏 半导体行业观察过去几年，汽车产业正在迎来一波新革命。 在电动化和智能化趋势的...
近年来，AI、AR/VR、车路云一体化和工业互联网等技术和应用的快速发展对无线通讯带来新的挑战，无线通讯的“高速率、大容量、低延时”极度...
台积电所推出的第一个封装产品，就是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），其将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层（interposer）上面，然后封...
2020年，当我们谈论整车电子电气架构（EEA）的时候，还是谈论分布式架构到域控架构的升级，对于中央计算单元+区域控制器架构，感觉还是...
2024 年 9 月 3 日，日观芯设（Rigoron)作为邀请嘉宾企业落地iPARK 粤港智谷，奠定了中国区市场布局新的里程碑！运营总监韦杰先生向广州...
Netsol基于性能设计，其MRAM支持快速数据读写操作，支持Octal SPI (OPI)，工作频率高达200MHz，数据传输速度高达400MBps。
引言：今年，除了生成式AI，NVIDIA的另一个重心就是人形机器人，无论是3月份的GTC还是最近的SIGGRAPH大会，机器人都是NVIDIA的重头戏。...
英尚微代理提供的CH32X035系列是基于青稞V4C内核设计的工业级微控制器。内置USB和PD PHY,支持USB Host主机和USBDevice设备功能、PDUSB及...
电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起...
谁有更大的超算集群，谁就能在算力上占得先机，谁就能先人一步训练出更优秀的大模型，看似风平浪静的海面之下，正在酝酿一场异常激烈的...
