卫星通信正在通信领域发挥着越来越重要的作用。例如，中国通过卫星电视已为非洲数千个村庄带来了奥运会、世界杯等国际赛事，极大地丰富...
从销量第一的国产车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，到性能超越国际顶流的自动驾驶芯片“星辰一号”，芯擎科技强势迈入了中国自动驾驶芯片市...
最新一届国家科技进步一等奖国家级专精特新小巨人企业全球首家发布3DIC Chiplet 先进封装EDA全流程的EDA公司国内首家加入UCIe国际标准联...
AI热潮造就GPU繁荣的同时，也让扮演关键角色的HBM热度高居不下，成为当前AI赛道的新兴爆发风口和科技巨头竞相追逐的战略高地。
继昨天传出PTC和Cadence有意竞购软件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西门子股份公司正在就收购软件...
今天，一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷毛伊岛隆重举行。作为科技界的盛事，高通过去几年里都会在这个峰会上披露公司最新的旗舰芯片平台...
Yole在最新的报告中预测。在生成式人工智能的推动下，GPU 市场规模预计将在 2029 年达到 1900 亿美元，比 CPU 市场规模大两倍！
2023年9月28日，英特尔正式宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，并表示将于本世纪后半期量产，迅速在业界引发了一场关于玻璃...
2024年10月8日，瑞典皇家科学院将2024年诺贝尔物理学奖授予美国科学家约翰·霍普菲尔德和英裔加拿大科学家杰弗里·辛顿，以表彰他们通过人...
探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时，不难发现，一个至关重要的转折点已经发生——人工智能（AI）的崛起正以前...
过去几年，智能手机芯片厂商的每一代旗舰更新屡被诟病。诚然，因为终端的创新乏力，智能手机芯片厂商在迭代产品的时候主要围绕着工艺、...
半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA...
英尚微代理提供的CH32基于RISC-V和Cortex-M3内核设计的工业级32位通用MCU，广泛应用于工业控制、消费电子和家用电器等各个领域。由于其...
当前新一轮科技和产业革命方兴未艾，作为支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路发展正处在大有作为的变革期、窗口...
新存科技(武汉)有限责任公司（以下简称“新存科技”）于2024年9月23日隆重宣布，公司自主研发的国产首款最大容量新型三维存储器芯片——“NM1...
在算力即国力的智算时代，算力芯片设计规模和复杂度大幅提升，封装、工艺和系统设计也都面临着前所未有的挑战。尤其恰逢日益激烈的竞争...
随着国内外5G的大力建设和发展，当前国内5G渗透率达到了85%以上，世界平均渗透率也超过了50% ，且在未来3到5年世界平均渗透率会达到80%...
AI和机器学习技术的迅猛发展，尤其是大语言模型（LLM）的兴起，对计算资源和数据传输速度提出了更高的要求，从而激发了对更高带宽解决方...
9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称：盖泽半导体），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户。...
2024年9月12日-中国上海，上海日观芯设自动化有限公司与IC修真院（叩持（西安）电子信息技术有限公司）正式展开合作，夯实中国超大规模...
