根据 Omdia 的研究数据显示，RISC-V 芯片将在21世纪20年代成为全球的强势芯片，到 2030 年市场份额将达到近 25%。Omdia同时预测，2024 ...
据路透社报道，周三，华尔街半导体指数市值蒸发逾 5000 亿美元，创下 2020 年以来最糟糕的一个交易日。
Nvidia 的 1kW B200 Blackwell GPU 尚未交到客户手中，但这家半导体巨头已经公布了其继任者：Rubin。
英伟达上演AI王者的“独角戏”，市值一度狂飙至全球第一。更是有全球顶级科技投资人James Anderson预计，英伟达未来十年内市值可能接近50...
目前，互连电阻和可靠性是制约先进CMOS电路性能的关键因素。随着晶体管缩放速度的放缓，互连缩放已成为电路小型化的主要驱动力，预计未...
伴随AI的兴起，HBM成为巨头们抢占的高地。三星、SK海力士、美光等存储巨头纷纷将HBM视为重点生产产品之一。
而所谓春江水暖鸭先知，作为产业链上游的设备和晶圆代工行业，巨头的业绩则能敏锐的反映出产业复苏的程度和节奏。
身处后摩尔时代，半导体行业正面临着一场艰苦的“良率”战斗。随着芯片越来越复杂化，晶体管密度成倍增加，芯片制造良率管理难度也呈指数...
良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性，那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的...
随着芯片市场需求恢复，半导体产业正逐步复苏。根据半导体行业协会（SIA）数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，相较2023...
_引言：_近年来，随着国内集成电路市场的快速发展和国产替代的强劲趋势，中国EDA产业呈现出蓬勃发展的态势。一批国产EDA企业崭露头角，...
_前言：_SiC领域正在迎来群雄逐鹿的新时代，而射频芯片巨头Qorvo亦在电源应用领域耕耘多年，已占据自己的一席之地。
近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳...
日前，JEDEC固态技术协会宣布，备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM 标准的下一个版本：HBM4 即将完成。
一些季度与日历季度不一致的公司已经公布了财报。Nvidia 略微超出预期，股价也使该公司成为 6 月份市值最高的公司。所有这些都是由数据...
根据第三方调研机构的数据，全球模拟芯片市场规模从2017年的531亿美元增长到2022年的845亿美元，2023年则增长至948亿美元，较 2012增长...
本次大会吸引了40个国家的超过700名与会者，涵盖了工业界、政府、研究、学术界和生态系统组织，深入探讨了人工智能、汽车、嵌入式、物联...
SoC凭借集成度高、功耗低、成本低等优势，已成为大规模集成电路系统设计的主流方向，解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战...
据彭博社引述欧盟竞争事务负责人玛格丽特·维斯塔格 (Margrethe Vestager) 的警告称，英伟达公司的 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈”，但表示监...
2022年，SKC美国子公司Absolics在美国佐治亚州科文顿市斥资约3000亿韩元（约合2.22亿美元）建立了第一家专门生产玻璃基板的工厂。近日，...
