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上一篇《_DTW2019新品抢先看：Unity XT、VxFlex OS 3.0、PowerProtectX400_》之所以写的早了点，本来我是想五一假期多休息一些，更多的考虑不必在此细讲。但今天我还是想跟大家聊聊Dell Technologies World 2019（前身为EMC World）上的另一款新品——DSS 8440服务器。
Dell EMC DSS 8440__这张高清大图，大家可以从https://corporate.delltechnol...。
不难看出这机箱是4U的，里面最多可以插10块NVIDIA双宽度GPU计算卡——现在也没啥太多选择，就是300W功耗的Tesla V100。单纯从计算密度来看，有的朋友可能知道1U4卡、2U 8卡的机型，乍一看起来4U 10卡显得并不算多？其实这里面是有讲究的，是权衡多方面因素之后的结果，您慢慢跟着我往下看。
散热：一个贯穿全文的话题
首先是散热设计，DSS 8440位于前端的12个大尺寸风扇也比较显眼的。进入机箱的气流首先照顾到GPU，然后CPU和系统内的其它组件。该机型可以在满配下支持到标准的35℃散热进风，这一点可是那些1U 4卡、2U 8卡（300W）GPU服务器做不到的哦。
上图是一台Dell PowerEdge C4140__测试机，在1U__机箱内支持4__块300W__加速卡，可以是NVIDIA Tesla__系列也可以兼容Intel Xeon Phi__等。
C4130和C4140 GPU服务器的散热风扇排在偏机箱中部，也就是GPU的后面。如果将风扇改到机箱前部进风口出，我觉得对GPU的散热效果可能稍会好一点，但是从吸风变为吹风，40mm小尺寸风扇在这样狭长的空间内估计会产生更大的风阻，对后面的CPU等散热可能不利。
其实这方面话题我在4年前的《_四路服务器进化：R930内存板瘦身、偏置CPU散热_》中就讨论过，也许不够专业，但早年我毕竟还是做过散热测试工作的。
PCIevs. NVLINK： AI应用别忽视能效比
如上图，PowerEdge C4130和C4140除了支持双宽PCIe计算卡，还可选一种4个SXM形态Tesla P100/V100的配置，价值是除了PCIe互连之外，GPU之间还有专用的NVLINK高速通道，主要适合一些对数据交换带宽敏感的HPC应用。
回过头来再看新发布的DSS 8440，好像不是业内第一个做到4U 10卡的密度，那么它还有哪些特点呢？似乎没有NVLINK的支持，会不会有性能上的影响？
机器学习中的训练（Training__）——根据初始模型不断经过数据集的训练，这样一个优化的过程。
其实DSS 8440一开始就把自身主要定位在机器学习（AI）应用，如今这方面的市场需求和增速都比较大。并且在机器学习/深度学习领域，如TensorFlow 、PyTorch、MXNet这些框架对GPU之间的数据带宽没那么敏感，大家可以看看下边PCIe和NVLINK的测试对比：
注意：该图表对比的是电源效率，即能耗比。
根据Dell EMC给出的数据，DSS 8440在配置8个Tesla V100的情况下，AI训练的绝对性能比DGX-1低大约5%，但上图中却能看到前者使用的PCIe GPU有更好的能耗比，这是为什么呢？
SXM2模块支持NVLINK也是有代价的，它会比PCIe Gen3的V100卡多出50W功耗，但单卡性能远没有高出20%哦。另外对于DSS 8440服务器而言，将散热进风温度限制提高到35℃，可以支持的机房范围更广，可以降低空调的耗电，同时有助于数据中心在保持风冷的情况下获得更好的PUE。
扩展阅读：《_后IB时代的GPU服务器：48V和液冷哪个先行？_》
存储、I/O扩展更均衡
这张照片引用自国外网站https://www.servethehome.com/...，人家估计是去了DTW__大会现场。
从后面看DSS 8440最下面有4个2400W电源模块。然后右侧有10个2.5英寸热插拔驱动器位，据了解其中最多可选支持8个NVMe SSD。没有3.5英寸HDD支持我觉得应该问题不大，因为HPC、AI应用的海量数据大多是连接外部的网络存储，比如Lustre集群啥的。
我还看到机箱后部大量的散热开孔，这些都是为了保证10块300W GPU的热量能够顺利排出。至于PCIe扩展，还有8个全高槽位，高速网卡如InfiniBand啥的也不发愁了吧。
除了GPU，还支持Graphcore
根据我的经验，深度学习中的训练通常使用单精度浮点（FP32）或者半精度浮点（FP16）计算，而推理（Inference）的计算精度可能会用到INT4、INT8整数或者FP8浮点计算。比如说Intel最新一代的Xeon Scalable X200系列CPU加强的AI指令集，应该主要就是为了补强FP8性能。
大家可能见过上面这一类的图，CPU做为通用处理器可编程性和灵活性最好；而越是偏向专用计算领域，其性能效率的排名就是CPU<GPU<FPGA<ASIC。FPGA的两大厂商许多朋友应该都不陌生了；ASIC比如Google的TPU不对外单独卖，我还写过《_FacebookAI基础架构(上)：Intel Nervana推理加速器_》，而本次Dell发布DSS 8440时提到的Graphcore也是同一类产品。
Graphcore的计算卡称为IPU，号称能提供2PFLOPs的性能。4.8GB片上内存与后面的720TB/s看上去有点恐怖？我怀疑这个带宽数字可能是整个DSS 8440里面多卡（多芯片）的总和，不过也够猛了吧。
编程框架支持C++，这一点有点像CUDA，还不知实际用起来如何。DSS 8440支持8个IPU卡，Graphcore之间的互连——IPU-LINKS带宽为2.5Tb/s（≈250GB/s）。怎么样，值得期待不？
关于GeForce支持问题：纯技术讨论
尽管NVIDIA已经明令禁止在数据中心使用GeForce显卡（区块链/挖矿除外），但想追求性价比的用户似乎国内外还是有。到了RTX图灵这一代GPU，GeForce和（不低于2060）Quadro（不低于RTX4000）应该都具备了Tensor Core和混合精度；而除了低功耗的Tesla T4之外，NVIDIA还未正式发布更多Tesla新型号，于是也开始放开Quadro专业显卡用在一些服务器上。
Tesla和Quadro是企业级产品，3年质保、高负载下的稳定性要比GeForce更好，挖过矿的朋友估计会深有体验：）游戏显卡大多只提供1年保修（随系统提供商政策可能不同）。
上面这段英文是Serverhome网站对Dell EMC的提问，回答比较官方——“DSS 8440不会在近期验证对GeForce RTX的支持”。这里我还想补充一点技术理由，如下图：
这是一块涡轮风扇公版的RTX 2080，从后挡片出风的散热设计。与Tesla不同的是，GeForce/Quadro有数个显示输出接口，因此I/O挡片上的出风孔面积要小一些。如果传统上显卡位于机箱风道的最后端，那么主动散热不会有什么问题。但别忘了在DSS 8440中GPU是位于机箱前部，GeForce的散热设计可能会影响到系统整体的散热气流。还是那句话：术业有专攻！
另外我还担心一点，2块250-300W的GeForce显卡并排挨着还好，但如果是4-10块中间没有间隔，涡轮风扇这种设计是否还能长期保证显卡的散热？我不是很确定。相比来说，下面这种结构应该会相对好些。
这张照片是塔式/5U的PowerEdge T630/640服务器，官方支持4块300W Tesla GPU，如果选配专门加在后面的排气风扇，对机箱内部风速/风道的要求估计会降低。尽管它也没看到有GeForce出厂的配置，但至少左右两边各2块卡的设计，热量没有那么集中，当然密度也是不DSS 8440水平的。
从某种角度来说，对Quadro和GeForce支持最好的应该还是工作站，比如Precision T7920和2U机架的R7920，都能支持到3块高功耗双宽显卡。并且前者是塔式工作站，如果想放在办公室有静音的需求只能用这类机型。
参考资料：Dell EMC DSS 8440: A Dynamic Machine Learning Server
https://blog.dellemc.com/en-u...
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