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芯方向
• 【玩转Arm-2D】不到4K RAM的自制FlappyBird 竟然快到我跟不上
本文介绍了如何使用Arm-2D图形引擎在树莓派Pico开发板上快速制作一款时下流行的小游戏flappy bird，同时提供了详细的参考代码。（来源：极术社区裸机思维专栏）
• 下一代HPC：内存为中心的开放组合式硬件
本文内容来自作者对NALLASWAY分享《HPC - The Next Generation Data (Memory) Centric HPC with Open Composable Hardware》的学习笔记，作者分析了HPC目前面临的计算和存储挑战。以Summit集群为例，从文件系统加载2.8PB数据到内存一次需要18分钟，通过计算机架向全部250PB文件系统推送一遍数据需要1.2天，这还是在GPFS文件系统存储总带宽达到2.5TB/s的情况下。因此，需要让内存更贴近计算。同时由OCP提出的HPCM（高性能计算模块）也要求处理器必须使用HBM或者拥有串行连接的内存。更多技术请阅读全文。（来源：极术社区企业存储技术专栏）
• 航芯技术分享 | 了解汽车上的OBD
OBD（On-Board Diagnostic）指的是在线诊断系统，是汽车上的一种用于监控车辆状况以及控制排放的一种在线诊断系统。该车载系统从车辆内部的传感器网络收集信息，随后该系统会根据数据来调节车辆系统或向用户报告问题。而技术人员可以轻易地通过OBD系统读出车辆数据，以此诊断问题。OBD系统已经能够更好地帮助客户了解车辆诊断。本文从系统介绍，最新动态及应用等方面详细介绍了OBD。（来源：极术社区上海航芯专栏）
• 芯片里起高楼：3D NAND的多段堆叠与字线阶梯
3D NAND闪存的立体结构，包括存储阵列和外围的字线阶梯，就像现代高楼与古金字塔的结合体，在堆叠200层的道路上，从蚀刻到光刻，需要化解诸多工艺挑战。本文文章作者用视频来对3D NAND存储结构进行了详细得解释。（来源：极术社区云·基·数@狒话专栏）
芯观察
• 预见·第四代算力革命（三）：面向未来十年的新一代计算架构
算力，成为整个数字信息社会发展的关键。通过“东数西算”能缓解一些问题，但没有根本解决问题：当前要想提升算力，更多的是靠“摊大饼”的方式构建更加规模庞大的现代化数据中心。这是算力提升的Scale out（增大规模），那么，我们如何能够做到算力的Scale up（提升单个计算节点的性能）？或者说，我们如何显著（数量级）的提高单个处理器的性能？作者从性能，灵活性，系统架构以及软件生态四个方面来进行分析阐述，得出面向未来十年的新一代计算架构的一些设计目标是基于软硬件融合架构（CASH，Converged Architecture of Software and Hardware）的超异构计算的结论。（来源：极术社区软硬件融合专栏）
• 2022芯片设计的趋势：验证重于设计、Chiplet、上云 | 专访西门子EDA全球副总裁凌琳
伴随着集成电路产业的高速发展，其设计和生产的复杂程度已经空前提高。EDA工具作为集成电路设计和制造流程的支撑，是集成电路设计方法学的载体，同时也是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁，其细分领域越来越繁多，技术迭代速度越来越快。本文来自EETOP对专访西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳的采访。凌琳表示：“近年来，市场对EDA软件厂商提出的要求越来越高，一方面是先进工艺节点面临的新挑战新问题需要解决，另一方面是面向汽车领域的机械电子电气以及嵌入式软件等协同设计和多物理场仿真需求需要得到满足。文章同时提出并分析了2022年芯片设计中验证需求变大，Chiplet技术的发展，EDA上云等趋势。（来源：极术社区IC设计专栏）
• 中国国内汽车企业对芯片的投资
当前汽车集团最优先的有几条大的赛道需要去投资：芯片（先进工艺计算芯片、传统汽车芯片和功率芯片）、电池上游布局。作者比对了当前国内主要的几个企业的投资和扶持路径，从传统车企以及造车新势力两个类别列举了各个车企的芯片投资。（来源：极术社区汽车电子设计专栏）
• 高通要用Wear 5100接手WearOS 3？4nm工艺、4核Arm Cortex-A53，低功耗是亮点
最新消息高通正在调试下一代可穿戴芯片 Wear 5100 系列，或将以此来承载全新的 WearOS 3。Wear 5100 系列采用 4nm 工艺制程，配备四个最高主频 1.7GHz 的 Arm Cortex-A53 内核，最高 700MHz 的 Adreno 702 GPU，支持最高 4GB 的 LPDDR4X RAM，以及 eMMC 5.1 闪存，就核心参数而言，Wear 5100 系列在算力上并没有展现出革命性的提升。但是 4nm 的工艺制程，对于芯片功耗的提升却是巨大的。（来源：极术社区深圳湾专栏）
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