昨天树一兄在群里分享了一些半导体论坛的照片，是一家上海的车灯企业对自己芯片的总结，如下图所示，从入门级车型到豪华车型，不管是前灯还是尾灯，芯片的数量是倍增的。

▲图1. 车灯芯片需求概览

由于背靠一个汽车集团，这家车灯企业的经营是非常不错的，汽车车灯也是包含了各种芯片需求。从单片机MCU，到DC-DC、LDO、线性芯片、开关芯片、CAN收发器、LIN收发器，在基于2020年基准条件下 TI、英飞凌和NXP占据了非常大的供给，在每个品类里面Tier 1 可以做一些分配，但是总体依赖国外芯片的情况是100%的（2020年）。

备注：随着2021年的缺少汽车芯片，大家开始反思这个情况

▲图2. 现有芯片的需求

但是现实是，有以下的这些问题，国产汽车芯片想要支撑汽车产业发展，是需要很长一段时间才能逐步替代的。

▲图3. 国产芯片在工程应用上的一些典型问题

Part 1 国产芯片需求概览

国产芯片主要包含这些芯片，这次展示的主要是：

● DCDC 2020年1516万片，车灯这个增量很大

● 线性芯片 2020年1147万片，我查了一下主要是HSD的电流源

● MCU 838万片，本身从型号来看要求并不是特别高的，主要做基本逻辑、诊断处理和通信

● LDO 389万片，主要是用来提供逻辑电源

● CAN收发器 267万片，开关 143万片，LIN 101万片。

▲图4. 主要的汽车芯片需求

我接下来就主要的MCU需求做一些整理:

MCU的芯片需求

从数量趋势来看，车灯里面使用的MCU是变多了，以NXP和英飞凌两家为主，我们首先来看S9S12ZVL32，S12ZVL 平台是S12 MagniV混合信号 MCU 产品线的，为空间受限的汽车 LIN 节点提供低成本、高度集成的解决方案（8-128K 闪存的内存），S12ZVL把S12Z内核与12 V 至5 V LDO和 LIN 物理层收发器集成在一起。

备注：以后LDO和LIN的单品确实没办法看，物理上被集成了

其次是TLE9842，TLE984x 产品系列集成了Arm® Cortex®-M0 微控制器内核以及继电器驱动器、高边开关，LIN 收发器和电源系统。

因此在汽车MCU的这个赛道里面，我们看到最终是考验集成度的，看你综合的能力。